Tin ngành
Samsung Electro-Mechanics hợp tác cùng Qualcomm phát triển công nghệ đóng gói chip 2.1D giá rẻ
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Samsung và Qualcomm đang phát triển công nghệ đóng gói 2.1D sử dụng cầu nối hữu cơ thay thế silicon để giảm chi phí sản xuất chip AI, đồng thời tránh các rào cản bằng sáng chế từ Intel.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 14/9, truyền thông Hàn Quốc THE ELEC đưa tin vào ngày 14 cùng tháng rằng Samsung Electro-Mechanics (SEM) đang hợp tác với Qualcomm để phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến 2.1D dành cho chip bán dẫn AI. Hai bên đã dành hơn một năm để nghiên cứu, phát triển và chứng nhận trên nền tảng công nghệ tích hợp không đồng nhất này.
Được biết, công nghệ đóng gói 2.1D của hai doanh nghiệp này sử dụng cầu nối hữu cơ nhúng (embedded organic bridge). Ý tưởng thiết kế này tương tự như EMIB của Intel, nhưng thay thế cầu nối silicon trong EMIB bằng vật liệu hữu cơ có giá thành rẻ hơn. Động thái này vừa giúp giảm chi phí sản xuất, vừa tránh được các bằng sáng chế EMIB do Intel nắm giữ.
Cầu nối hữu cơ mà Samsung Electro-Mechanics đang thử nghiệm có thể được coi là một loại đế nhỏ hình thành từ 5~7 lớp vi mạch bằng quy trình RDL (lớp tái phân phối), với mục tiêu đạt được độ rộng/khoảng cách đường truyền 1.5~2μm, kích thước lỗ thông (via) 4~5μm và mật độ họa tiết 500~1000/mm.
So với mạch xếp chồng của FC-BGA truyền thống, cầu nối hữu cơ có khả năng thực hiện việc đi dây tinh vi hơn, từ đó mang lại băng thông I/O cao hơn.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.