IT Home ITHome
85

Tin ngành

Intel Foundry công bố khách hàng đầu tiên dưới thời CEO mới: Hợp tác cùng Fortinet phát triển chip bảo mật SP6

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

Intel và Fortinet bắt tay phát triển bộ vi xử lý bảo mật thế hệ mới SP6 trên tiến trình Intel 4. Đây là khách hàng đầu tiên được Intel công khai kể từ khi CEO mới nhậm chức, đánh dấu bước tiến quan trọng trong chiến lược kinh doanh xưởng đúc chip của hãng.

Bản dịch AI

Theo tin từ IT ngày 22 tháng 7, Intel hôm nay đã công bố đạt được thỏa thuận hợp tác chiến lược với công ty an ninh mạng Fortinet nhằm cùng phát triển Fortinet Security Processor 6 (SP6).

Sự hợp tác này được xây dựng dựa trên mối quan hệ lâu dài giữa hai công ty, kết hợp công nghệ bộ xử lý bảo mật độc quyền của Fortinet với năng lực thiết kế, đóng gói và sản xuất chip tiên tiến của Intel để đẩy nhanh tiến độ nghiên cứu và phát triển SP6.

Theo giới thiệu từ hai bên, Fortinet đã có hơn 20 năm kinh nghiệm trong việc tự nghiên cứu và phát triển chip bảo mật ASIC, là một trong số ít các nhà sản xuất trong ngành an ninh mạng kiên trì với việc tự phát triển bộ xử lý. Dòng chip SPU (Security Processing Unit) của hãng từ lâu đã được ứng dụng trong dòng sản phẩm tường lửa FortiGate, bao gồm nhiều loại như bộ xử lý mạng (NP), bộ xử lý nội dung (CP) và đơn vị xử lý bảo mật (SP). Thế hệ tiền nhiệm SP5 ra mắt năm 2023, được sản xuất trên tiến trình 7nm với thiết kế chip đơn khối. Là bộ xử lý bảo mật thế hệ thứ sáu, SP6 sẽ hướng tới dòng sản phẩm tường lửa FortiGate, đảm nhận các tác vụ tăng tốc tính toán bảo mật.

Phía Intel xác nhận SP6 sẽ được sản xuất bằng tiến trình Intel 4. Intel 4 là nút quy trình đầu tiên của Intel áp dụng công nghệ quang khắc EUV (cực tím), trước đây chủ yếu được sử dụng cho các sản phẩm của chính Intel, bao gồm các mô-đun tính toán trong bộ xử lý Meteor Lake. Quy trình này đã đi vào sản xuất hàng loạt từ tháng 9 năm 2023 tại nhà máy Fab 34 của Intel ở Leixlip, Ireland. So với các nút 18A và 14A tiên tiến nhất hiện nay của Intel, Intel 4 là một quy trình tương đối hoàn thiện, phù hợp với các mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC) cần thiết cho thiết bị mạng.

Xét về kiến trúc chip, SP6 sẽ sử dụng công nghệ của Intel trong thiết kế bán dẫn phân tách, đồng thời áp dụng các giải pháp đóng gói tiên tiến được tối ưu hóa cho các ứng dụng AI và các kịch bản nhạy cảm về chi phí. Nhiều tổ chức phân tích chỉ ra rằng, SP6 rất có thể sẽ sử dụng thiết kế chiplet, tạo ra sự khác biệt rõ rệt so với kiến trúc chip đơn khối của SP5 ra mắt năm 2023.

Đối với Intel, sự hợp tác này mang ý nghĩa biểu tượng. Đây là khách hàng đúc chip bên ngoài đầu tiên được công ty công khai danh tính kể từ khi Chen Liwu (Lip-Bu Tan) nhậm chức CEO Intel vào tháng 3 năm 2025.

Trong cuộc phỏng vấn với CNBC vào tháng 5 năm nay, Chen Liwu từng cho biết đã có "nhiều khách hàng" đang hợp tác với bộ phận đúc chip của Intel, nhưng chính sách của công ty là không tiết lộ tên khách hàng.

Trong hồ sơ pháp lý tháng 4 năm 2026, Intel thừa nhận rằng công ty vẫn đang nỗ lực tìm kiếm các khách hàng "quan trọng" cho các tiến trình 18A và 14A tiên tiến nhất, nhằm chứng minh tính hợp lý cho khoản chi phí vốn khổng lồ cần thiết để xây dựng các nhà máy đúc chip tại Mỹ và nước ngoài.

Theo dữ liệu báo cáo tài chính của Intel, trong giai đoạn tài chính từ 2023 đến 2025, doanh thu từ việc đúc, lắp ráp và kiểm thử cho các khách hàng bên ngoài lần lượt là 547 triệu, 159 triệu và 307 triệu USD, trong đó một phần đáng kể đến từ các đơn đặt hàng sản xuất chip chuyên dụng quốc phòng của chính phủ Mỹ.

Đối với Fortinet, đa dạng hóa chuỗi cung ứng là yếu tố quan trọng trong sự hợp tác này. Chip SP5 thế hệ trước của Fortinet được sản xuất bởi TSMC, việc chuyển sang sản xuất tại Intel lần này đồng nghĩa với việc chuỗi cung ứng của hãng sẽ trở nên đa dạng hơn.

Hai công ty cho biết trong tuyên bố rằng, nỗ lực này sẽ góp phần nâng cao khả năng phục hồi và tính đa dạng cho chuỗi cung ứng toàn cầu của Fortinet. Fortinet hiện đang giữ vị thế dẫn đầu trong thị trường thiết bị tường lửa, tính đến năm 2025, thị phần đơn vị tường lửa của hãng đạt khoảng 55%.

Hai bên cho biết, ngoài dự án SP6, họ sẽ khám phá các cơ hội hợp tác sâu rộng hơn trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn, sản xuất và cơ sở hạ tầng hỗ trợ cho các đổi mới an ninh mạng trong tương lai. Sự hợp tác lâu dài này dự kiến sẽ thúc đẩy lộ trình công nghệ ASIC của Fortinet, nâng cao hiệu suất và năng lực dịch vụ của bộ xử lý bảo mật, đồng thời cung cấp sự đảm bảo chuỗi cung ứng mạnh mẽ hơn cho khách hàng toàn cầu.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian sàng lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo, tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.

IntelFortinetChip bán dẫnSản xuất chipCông nghệ bảo mật
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home ITHome. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.