Cơn sốt vật liệu mới: Xunlin Technology huy động gần 200 triệu NDT để phát triển đế thủy tinh cho chip AI

Lời dẫnHiện nay, giá vải sợi thủy tinh cấp điện tử đã tăng gấp đôi so với mức thấp nhất năm 2025, giá tấm nền đồng FR-4 tăng hơn 270%, thời gian giao hàng một số loại đế đóng gói AI (AI packaging substrate) kéo dài lên hơn 6 tháng, cuộc khủng hoảng nguồn cung đế hữu cơ (organic substrate) ngày càng trầm trọng. Trong bối cảnh đó, doanh nghiệp dẫn đầu về đế thủy tinh trong nước là Xunlin Technology tuyên bố đã hoàn thành vòng gọi vốn Series B gần 200 triệu nhân dân tệ – đây là vòng gọi vốn thứ ba của công ty chỉ trong vòng nửa năm. Vòng này có sự tham gia của các cổ đông mới như Inno Angel Fund, Qiancheng Capital, Hymson, Guangpu Shares, Tongxin Capital, cùng các cổ đông cũ tiếp tục rót vốn như Jinyu Maowu, Haitong Kaiyuan, Beian Industry Investment. Nguồn vốn huy động sẽ chủ yếu được đầu tư vào việc mở rộng năng lực sản xuất đế thủy tinh, xây dựng và đưa vào vận hành dây chuyền đóng gói, nghiên cứu nâng cấp độ chính xác quy trình, cũng như triển khai các ứng dụng tiên phong trong lĩnh vực truyền thông quang học.

Cơ cấu cổ đông: Vốn thị trường, vốn công nghiệp và vốn nhà nước địa phương cùng tham gia, cổ đông cũ tiếp tục bỏ phiếu ủng hộ.

Đội ngũ cổ đông trong vòng này thể hiện một "bản hòa tấu" rõ nét: Các quỹ công nghệ cứng thị trường đại diện bởi Inno Angel Fund, Qiancheng Capital, Tongxin Capital đã gắn bó lâu dài với ngành bán dẫn và sản xuất tiên tiến; các quỹ vốn công nghiệp đại diện bởi Hymson và Guangpu Shares đến từ hai lĩnh vực thượng nguồn và hạ nguồn liên quan mật thiết đến đế thủy tinh là thiết bị laser và truyền thông quang học; các quỹ thị trường, vốn nhà nước địa phương và vốn từ công ty chứng khoán đại diện bởi Jinyu Maowu, Beian Industry Investment, Haitong Kaiyuan tiếp tục tăng cường đầu tư. Sự đầu tư liên tục từ các cổ đông đa dạng đã cung cấp nền tảng vững chắc cho quá trình công nghiệp hóa của công ty, đồng thời là sự xác nhận trực tiếp nhất cho tiến độ sản xuất hàng loạt của họ.

Bối cảnh ngành: Sự thiếu hụt đế đóng gói kết hợp với làn sóng tăng giá, đế thủy tinh đón nhận thời điểm vàng.

Vòng gọi vốn này về bản chất là một bước đi chiến lược để chiếm lĩnh thời điểm. Dưới sự bùng nổ của sức mạnh tính toán AI, đế đóng gói liên tục thiếu hụt, đế ABF cung không đủ cầu, thời gian giao hàng liên tục kéo dài; trong khi đó, khi kích thước đóng gói chip không ngừng đột phá và tốc độ module quang học liên tục tăng vọt, các đế hữu cơ đang tiến dần đến giới hạn vật lý về khả năng tương thích giãn nở nhiệt, tổn hao tần số cao và mật độ đi dây. Lựa chọn của các "ông lớn" đã đưa ra câu trả lời – Intel tuyên bố đế lõi thủy tinh (GCS) đã đi vào sản xuất hàng loạt, dây chuyền thử nghiệm CoPoS của TSMC sẽ thông tuyến trong năm nay, Samsung và SKC Absolics đang đẩy nhanh việc gửi mẫu và chuẩn bị sản xuất hàng loạt. Đế thủy tinh đang bước ra từ phòng thí nghiệm của các tập đoàn lớn để tiến vào trung tâm của ngành công nghiệp.

Logic thay thế lớn: Một lớp "vải" làm khó đế hữu cơ, ba ứng dụng lớn hướng tới sự "thủy tinh hóa" toàn diện.

Điều đáng chú ý hơn cả động thái của các ông lớn là nền tảng chi phí của đế hữu cơ đang lung lay. Kể từ nửa cuối năm 2025, chuỗi cung ứng PCB đã trải qua một đợt tăng giá hiếm thấy: giá tấm nền đồng tăng mạnh, các nhà sản xuất PCB đồng loạt điều chỉnh giá. Và nguồn gốc thực sự của việc tăng giá không phải là lá đồng, cũng không phải nhựa, mà là một lớp "vải" – vải sợi thủy tinh cấp điện tử. Giá của nó đã tăng gấp đôi so với mức thấp nhất năm 2025, tồn kho ngành giảm xuống mức cực thấp, các sản phẩm điện môi thấp cao cấp bị các nhà sản xuất nước ngoài độc quyền cao độ, trong khi việc mở rộng sản xuất phải tính bằng năm. Sự thiếu hụt lớp "vải" này là bài toán không có lời giải trong ngắn hạn.

Vải sợi thủy tinh không thể thiếu vì nó là "bộ khung" của đế hữu cơ, một trong những sứ mệnh cốt lõi chính là tương thích ứng suất nhiệt: số lớp PCB của máy chủ AI không ngừng tăng lên, để hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu nền hữu cơ gần với chip silicon, ngành công nghiệp buộc phải sử dụng lượng lớn vải sợi thủy tinh đặc biệt có CTE thấp đắt đỏ. Nói cách khác, đế hữu cơ đang dùng loại "vải" ngày càng đắt tiền để bắt chước hiệu năng vốn có của thủy tinh – thủy tinh có CTE tự nhiên tương thích với silicon, tổn hao điện môi thấp hơn nhiều so với vật liệu hữu cơ và hoàn toàn không cần lớp "vải" này. Khi chi phí của "miếng vá" vượt qua điểm tới hạn của chi phí thay thế vật liệu, sự "thủy tinh hóa" từ một lựa chọn trở thành tất yếu. Nhưng "thủy tinh hóa" không phải là một việc, mà là ba việc – logic nhu cầu, chỉ số kỹ thuật và nhịp độ công nghiệp của ba ứng dụng lớn này hoàn toàn khác biệt:

Loại thứ nhất, thay thế PCB – một cuộc thay thế hàng tồn kho được thúc đẩy bởi tính kinh tế, nhịp độ nhanh nhất. Hướng tới bảng mạch máy chủ AI, bảng mạch truyền thông tần số cao và đế hiển thị mới, đối tượng thay thế là FR-4 và PCB truyền thống, logic đơn giản mà sắc bén: hiệu năng tốt hơn, chi phí thấp hơn. Tổn hao tín hiệu giảm đáng kể, chi phí tổng thể cho các kịch bản hiển thị và đế HDI ưu việt hơn nhiều so với đế PCB. Loại này cạnh tranh về khả năng sản xuất quy mô lớn và kiểm soát chi phí, là chiến trường chính để mở rộng quy mô hiện nay – năm 2026 sẽ là năm đầu tiên của PCB nền thủy tinh.

Sơ đồ minh họa đế thủy tinh thay thế PCB truyền thống.

Loại thứ hai, thay thế đế ABF – được thúc đẩy bởi độ tin cậy và an ninh nguồn cung, nhịp độ trung bình. Hướng tới đóng gói FC-BGA kích thước siêu lớn, Chiplet và bộ nhớ băng thông cao HBM, thay thế các loại đế bị nước ngoài độc quyền và liên tục thiếu hụt. Đây là cuộc đối đầu về các chỉ số cứng: độ cong vênh, độ rộng/khoảng cách đường mạch, đường kính lỗ và tỷ lệ khung hình (aspect ratio) đều bị thắt chặt, thử thách khả năng trong vùng nước sâu về quy trình tinh vi và kiểm chứng độ tin cậy. Các sản phẩm liên quan sẽ dần được đưa ra thị trường vào năm 2027.

Loại thứ ba, thay thế Interposer – sự thay thế dài hạn được thúc đẩy bởi cuộc cách mạng chi phí, không gian lớn nhất. Hướng tới đóng gói tiên tiến CoWoS và đóng gói quang điện đồng bộ CPO, thay thế lớp trung gian TSV silicon đắt đỏ: hiệu năng điện môi của thủy tinh vượt trội đáng kể so với silicon, hiệu suất gia công cấp tấm nền cao hơn, chi phí tổng thể dự kiến thấp hơn nhiều so với TSV silicon; quan trọng hơn, trong kịch bản CPO, thủy tinh có thể trực tiếp mang ống dẫn sóng quang, hiện thực hóa sự tích hợp quang điện. Chuỗi công nghiệp này sẽ dần hoàn thiện trong giai đoạn 2027-2030 – ai chiếm lĩnh vị trí trước, người đó nắm giữ tấm vé vào cửa của thế hệ đóng gói tiếp theo.

Sơ đồ minh họa ứng dụng của đế lõi thủy tinh và lớp trung gian thủy tinh.

Đáng chú ý là khi ánh nhìn của ngành thường tập trung vào GCS (Glass Core Substrate) và GI (Glass Interposer), thì sự thủy tinh hóa của PCB cũng tất yếu sẽ nhanh chóng được triển khai, nhưng Glass PCB có một tiền đề tàn khốc: chỉ số thay thế cực cao, rất ít doanh nghiệp có thể thực sự đáp ứng. Để thay thế PCB hữu cơ, đế thủy tinh phải vượt qua đồng thời ba ngưỡng cửa – khung chi phí, mô hình chi phí đế TGV của hầu hết các doanh nghiệp không thể khép kín; tỷ lệ độ dày đồng trên độ rộng đường mạch cao, dưới các đường mạch tinh vi, việc dẫn dòng điện lớn cho máy chủ và màn hình cũng đòi hỏi đồng dày, mà đồng dày lại chính là điểm yếu phổ biến của việc phủ đồng trên thủy tinh trong ngành; tỷ lệ đạt chuẩn toàn quy trình, đây là ranh giới sinh tử về kinh tế được ngành công nhận, trình độ sản xuất hàng loạt trong nước còn không đồng đều. Xunlin Technology là một trong số rất ít doanh nghiệp trên toàn cầu vượt qua cả ba chỉ số này và có khả năng sản xuất hàng loạt: chi phí tổng thể dự kiến giảm đáng kể so với PCB cùng loại, vừa có khả năng làm đồng dày vừa có đường mạch tinh vi, tỷ lệ đạt chuẩn dẫn đầu ngành, cộng với cường độ liên kết phủ đồng cao gấp nhiều lần ngành, đảm bảo độ tin cậy lâu dài cho việc lắp ráp và sửa chữa. Trong giai đoạn giá cả liên tục tăng, cán cân hiệu năng/chi phí giữa đế thủy tinh và PCB hữu cơ đang đảo chiều – và doanh nghiệp nào có thể đón nhận nhu cầu sau khi đảo chiều, phải vượt qua ba cửa ải này trước.

Tiến độ sản xuất hàng loạt: "Dặm cuối" đã được thông suốt.

Ngành công nghiệp chưa bao giờ thiếu khái niệm và mẫu thử, cái thiếu là năng lực sản xuất thực tế có thể giao hàng loạt ổn định. Theo quan điểm của Xunlin Technology, chỉ khi nhà máy đi vào hoạt động, tỷ lệ đạt chuẩn được thông suốt, mô hình chi phí được khép kín, nhu cầu mới có thể chuyển từ đơn hàng mẫu sang đơn hàng loạt bền vững. Vì vậy, Xunlin đã tự xây dựng nhà máy quy trình toàn diện về đế thủy tinh tại Thiên Tân, từ cắt, mài mỏng, tạo lỗ TGV, đến PVD kim loại hóa, mạ điện, tạo hình, phủ chống hàn, bao phủ toàn bộ quy trình trong một nhà máy, với năng lực sản xuất hàng năm 300.000 mét vuông. Dựa trên công nghệ phủ đồng PVD tự nghiên cứu từ hệ thống lớp phủ rào cản nhiệt động cơ hàng không và lớp hạt hợp kim tứ nguyên Cu-ABX, cường độ liên kết phủ đồng của công ty cao gấp nhiều lần mức trung bình của ngành, đường kính lỗ và tỷ lệ sâu/đường kính sản xuất hàng loạt TGV đáp ứng các nhu cầu chính, năng lực mạ điện VCP liên tục cao gấp nhiều lần các dây chuyền truyền thống. Hiện tại, các sản phẩm đế module hiển thị Mini LED backlight, COB direct-view và MIP của công ty đã bước vào giai đoạn xuất hàng loạt, và thông qua dây chuyền đóng gói module riêng đã đạt được sự kiểm chứng từ các khách hàng hàng đầu trong nước – "dặm cuối" để PCB đế thủy tinh đi từ phòng thí nghiệm đến dây chuyền sản xuất đã được thông suốt.

Ứng dụng của đế thủy tinh trong MicroLED.

Lộ trình gia công: Ba nền tảng quy trình tương tác tiến triển, sáu cấp độ chính xác nhảy vọt từng bước.

Logic mở rộng sản xuất của Xunlin không phải là sự sao chép đơn giản về năng lực sản xuất, mà là xây dựng ba nền tảng quy trình tiến triển và tương tác xoay quanh các năng lực nền tảng như tạo lỗ TGV, PVD kim loại hóa, mạ điện và tạo hình, thắt chặt dần và mở rộng thị trường từng bước trên năm chiều: đường kính lỗ, mật độ lỗ, cấu trúc, số lớp, độ rộng/khoảng cách đường mạch – sáu cấp độ sản phẩm, leo lên từng bậc dọc theo ba trục quy trình chính.

Điểm khởi đầu của lộ trình này là nền tảng thứ nhất – quy trình PCB đế thủy tinh kích thước lớn lấy phương pháp trừ (subtractive process) làm cốt lõi: PCB đế thủy tinh cho hiển thị backlight và COB đã đi vào sản xuất hàng loạt, phủ đồng hai mặt cộng với dẫn thông dọc TGV, diện tích bảng lớn, tỷ lệ đạt chuẩn cao, vừa là nền tảng dòng tiền, vừa là cơ sở độ tin cậy cho tất cả các cấp độ; cùng một nền tảng thắt chặt độ chính xác tạo hình, tức là mở rộng ra HDI đế thủy tinh, đưa vào lỗ vi mô và lỗ mù/chôn, hiện thực hóa đi dây tinh vi TGV nhiều lớp, thâm nhập vào PCB tốc độ cao và đế module quang học. Nền tảng thứ hai là quy trình kết nối cao cấp lấy phương pháp bán cộng (semi-additive process) và liên kết nhiều lớp làm cốt lõi: HDI cao cấp sử dụng liên kết đơn vị để đạt được sự chồng lớp tăng gấp đôi số lớp, tránh sai số căn chỉnh tích lũy của việc ép chồng từng lớp, đây là cách đánh khác biệt của Xunlin trong việc làm nhiều lớp; năng lực đường mạch tinh vi này tiếp tục mở rộng sang đế đóng gói, từ đó mở ra đế lõi thủy tinh GCS – chuyển sang quy trình tinh vi "lỗ thông – lấp lỗ – RDL – chồng lớp nhiều lớp", nhắm thẳng vào thị trường thay thế ABF trị giá hàng chục tỷ đô la, cũng là hướng nghiên cứu chính của vòng gọi vốn này. Nền tảng thứ ba hướng tới sự tích hợp giữa đóng gói và quang học: TGV độ chính xác cao và lớp trung gian thủy tinh (GI) tiếp tục tấn công vào đường kính lỗ nhỏ hơn, tỷ lệ sâu/đường kính cao hơn và mật độ lỗ thông cao hơn, chi phí dự kiến thấp hơn đáng kể so với TSV silicon, hướng tới thị trường dài hạn của đóng gói 2.5D/3D và HBM; trên cùng một nền tảng chồng thêm năng lực gia công quang học, gia công đồng thời ống dẫn sóng quang trao đổi ion, biến tính bằng laser trực tiếp, lỗ xuyên sợi quang và khoang chính xác trên cùng một bảng, cuối cùng hiện thực hóa sự đồng cấu "mạch điện + mạch quang" trên cùng một bảng. Ba nền tảng không tách rời nhau: độ tin cậy phủ đồng và tỷ lệ đạt chuẩn sản xuất hàng loạt được kiểm chứng bởi nền tảng phương pháp trừ là cơ sở chung cho đường mạch tinh vi và quy trình đóng gói; trong khi đó, năng lực chính xác tích lũy trong việc lấp lỗ, RDL và gia công quang học lại liên tục phản hồi ngược lại sự leo thang độ chính xác của hai nền tảng trước – trong sự tiến triển, chúng hỗ trợ lẫn nhau.

Lộ trình sáu cấp độ này không phải là sự đặt cược nhảy vọt, mà là sự tiến hóa tuyến tính của việc lặp lại độ chính xác – hoàn toàn đồng cấu với logic leo thang của các nhà máy PCB lớn trong nước "bảng đơn/đôi – bảng nhiều lớp – HDI – HDI cao cấp – đế IC": đường kính lỗ liên tục thắt chặt, đường mạch không ngừng tinh vi, số lớp đi từ hai mặt đến hàng chục lớp, bản chất là sự thu hẹp liên tục và chồng lớp từng bước trên năng lực quy trình nền tảng được chia sẻ. Mô hình này về cơ bản tránh được rủi ro tiềm ẩn lớn nhất của ngành – loại bỏ dây chuyền sản xuất và thất bại đầu tư: các quy trình cốt lõi như TGV, PVD, mạ điện, phơi sáng, ăn mòn... được tái sử dụng nhiều lần giữa ba nền tảng, việc nâng cấp nền tảng dựa vào sự lặp lại gói quy trình và chồng lớp quy trình mô-đun hóa, thay vì đập đi xây lại; doanh thu sản xuất hàng loạt của mỗi cấp độ sản phẩm lại phản hồi cho nghiên cứu thế hệ tiếp theo. Năng lực sản xuất hình thành từ vòng gọi vốn này sẽ không bị mất giá theo sự lặp lại của sản phẩm, mà ngược lại sẽ tăng giá trị theo sự leo thang độ chính xác.

Logic nhảy vọt nâng cấp công nghiệp đế thủy tinh.

Quan điểm của nhà đầu tư và người sáng lập.

Nhà đầu tư vòng này, Inno Angel Fund cho biết: "Đế thủy tinh đang ở thời điểm vàng từ kiểm chứng kỹ thuật chuyển sang sản xuất hàng loạt quy mô lớn. Chúng tôi coi trọng sự đột phá nguyên bản của Xunlin Technology trong các quy trình nền tảng như phủ đồng PVD, và càng coi trọng năng lực triển khai thực tế khi họ đã xây dựng xong dây chuyền toàn quy trình và đạt được xuất hàng loạt – trong đầu tư công nghệ cứng, đội ngũ có khả năng giao hàng là quý giá nhất."

Tiến sĩ Chân Chân (Zhen Zhen), người sáng lập kiêm CEO của Xunlin Technology cho biết: "Vòng gọi vốn này là sự xác nhận kép của các đối tác công nghiệp và vốn thị trường đối với lộ trình sản xuất hàng loạt đế thủy tinh. Việc vải sợi thủy tinh tăng giá giúp toàn ngành nhìn rõ trần chi phí của đế hữu cơ, cũng giúp giá trị thay thế của đế thủy tinh lần đầu tiên có sự chắc chắn về mặt kinh tế. Tiếp theo, nguồn vốn sẽ tập trung vào việc tăng năng lực sản xuất, triển khai đóng gói và nâng cấp độ chính xác – từ đế hiển thị đến HDI cao cấp, từ đế lõi thủy tinh đến ống dẫn sóng quang, chúng tôi sử dụng ba nền tảng quy trình tương tác tiến triển và sự nhảy vọt độ chính xác liên tục, để việc giao hàng loạt thực sự trở thành lời giải cuối cùng cho nhu cầu của ngành."

Về Xunlin Technology.

Xunlin Technology được thành lập vào tháng 9 năm 2023, tập trung vào nghiên cứu và công nghiệp hóa công nghệ toàn quy trình đế thủy tinh, bao phủ các quy trình cốt lõi như lỗ thông TGV, mạ phủ composite PVD, mạ điện liên tục và đường mạch tinh vi, sản phẩm được ứng dụng trong các lĩnh vực như Mini LED backlight, COB/Micro LED direct-view, HDI đế thủy tinh, đế đóng gói tiên tiến và đóng gói quang điện đồng bộ. Công ty đã hiện thực hóa độ chính xác đường mạch cấp Micro LED và sản xuất hàng loạt đế TGV mật độ cao, đang đẩy nhanh việc thúc đẩy bản đồ công nghiệp từ đế đến module, từ hiển thị đến đóng gói, từ điện đến quang.