Coherent ra mắt đế SiC 300mm thế hệ mới, tăng hiệu suất tản nhiệt cho chip AI lên 25%

Theo tin từ IT ngày 24 tháng 8, doanh nghiệp quang học Coherent tuần trước thông báo đã bắt đầu cung cấp các mẫu đế silicon carbide (SiC) 300mm (12 inch) có độ dẫn nhiệt cao cho các đối tác bán dẫn trí tuệ nhân tạo, tuyên bố rằng hiệu suất tản nhiệt của sản phẩm mới cải thiện tới 25% so với các giải pháp hiện có.

Là một loại chất bán dẫn hợp chất, silicon carbide không chỉ sở hữu khả năng chịu điện áp vượt trội mà còn có đặc tính quang học và nhiệt học xuất sắc, điều này giải thích lý do tại sao Coherent lại ra mắt loại đế dẫn nhiệt SiC có vẻ như "trái ngành" này.

Craig Mullaney, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc của Coherent cho biết:

Hiệu suất của trí tuệ nhân tạo ngày càng bị hạn chế bởi khả năng tản nhiệt của ngành, và đây chính là nút thắt cổ chai trong việc tản nhiệt cho các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo.

Vật liệu tản nhiệt silicon carbide tiên tiến có thể đóng vai trò quan trọng trong việc giải quyết thách thức này. Với chuyên môn hàng thập kỷ về silicon carbide, kết hợp cùng nền tảng sản xuất 300mm có khả năng mở rộng, Coherent đang xây dựng nền tảng vật liệu cho cơ sở hạ tầng trí tuệ nhân tạo trong tương lai.