NgànhĐiểm AI 85/100
Powertech đặt mục tiêu tiên phong đóng gói chip AI bằng công nghệ tấm nền vào năm 2027
Powertech Technology đang phát triển công nghệ đóng gói cấp tấm nền (panel-level packaging) cho chip AI, hứa hẹn giảm chi phí và tăng hiệu suất sản xuất so với phương pháp truyền thống, dự kiến thương mại hóa vào năm 2027.