Tin ngành
Powertech đặt mục tiêu tiên phong đóng gói chip AI bằng công nghệ tấm nền vào năm 2027
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Powertech Technology đang phát triển công nghệ đóng gói cấp tấm nền (panel-level packaging) cho chip AI, hứa hẹn giảm chi phí và tăng hiệu suất sản xuất so với phương pháp truyền thống, dự kiến thương mại hóa vào năm 2027.
Bản dịch AI
Bán dẫn
AMD và Broadcom nhiều khả năng là những đơn vị tiên phong khi nhà cung cấp Đài Loan lên kế hoạch đầu tư 2,2 tỷ USD
Lộ trình của Powertech sẽ giúp họ đi trước TSMC trong việc áp dụng công nghệ đóng gói thế hệ mới cho chip AI. (Ảnh: Cheng Ting-Fang và website của Powertech Technology)
CHENG TING-FANG
27 tháng 8, 2026 11:08 JST
TÂN TRÚC, Đài Loan -- Powertech Technology của Đài Loan cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất tại cơ sở đóng gói chip cấp bảng mạch (panel-level) đầu tiên trên thế giới dành cho chip AI vào đầu năm 2027, nhằm chế tạo các bộ vi xử lý trung tâm (CPU) cho máy chủ, chip tính toán trí tuệ nhân tạo và các linh kiện quang học tiên tiến.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ Nikkei Asia. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.