Sản phẩmĐiểm AI 44/100
Coherent ra mắt đế SiC 300mm thế hệ mới, tăng hiệu suất tản nhiệt cho chip AI lên 25%
Coherent vừa cung cấp các mẫu đế SiC 300mm có độ dẫn nhiệt cao cho đối tác bán dẫn, hứa hẹn giải quyết nút thắt tản nhiệt cho hạ tầng AI với hiệu suất làm mát vượt trội 25% so với công nghệ hiện tại.