Khi các mô hình AI ngày càng lớn, việc kết nối hàng nghìn GPU trong một cụm máy tính đang tạo ra thách thức nghiêm trọng về tốc độ truyền tải dữ liệu giữa các chip, đe dọa hiệu suất của toàn hệ thống.
Huawei giới thiệu kiến trúc trung tâm dữ liệu 3D bốn tầng theo chiều dọc, giúp tối ưu hóa không gian, cô lập sự cố và rút ngắn một nửa thời gian bàn giao hạ tầng so với mô hình truyền thống.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Huawei ra mắt trung tâm dữ liệu 3D đầu tiên trên thế giới»Startup Tianji Intelligence vừa hoàn tất vòng gọi vốn chiến lược B++ nhằm tăng tốc phát triển cánh tay robot điều khiển lực và mở rộng quy mô sản xuất robot hình người trên toàn cầu.
Sự bùng nổ của AI đòi hỏi lượng đồng lớn hơn gấp 3-6 lần so với máy chủ thông thường để phục vụ tản nhiệt và truyền dữ liệu tốc độ cao. Điều này khiến nhu cầu về lá đồng siêu mỏng, hiệu suất cao tăng vọt, đẩy giá thành và sản lượng sản xuất tại các nhà máy lên mức kỷ lục.
Hơn một nửa lỗi thiết bị điện tử xuất phát từ nhiệt độ chip quá cao. Huatian Technology đã phát triển quy trình thiết kế và mô phỏng nhiệt toàn diện trong đóng gói Fan-Out nhằm giải quyết triệt để vấn đề tản nhiệt ngay từ khâu sản xuất.