Sản phẩmĐiểm AI 36/100
Innolux ra mắt nền tảng đóng gói tiên tiến FOPLP 'Chip Last', dự kiến sản xuất hàng loạt vào cuối 2027
Innolux chính thức giới thiệu công nghệ đóng gói cấp bảng (FOPLP) dạng 'Chip Last', hướng tới việc tham gia chuỗi cung ứng chip AI và HPC thế hệ mới với kế hoạch sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm 2027.