Innolux ra mắt nền tảng đóng gói tiên tiến FOPLP 'Chip Last', dự kiến sản xuất hàng loạt vào cuối 2027

Theo tin từ IT ngày 1 tháng 9, InnoLux hôm nay lần đầu tiên công bố công nghệ FOPLP (Fan-out Panel Level Packaging) dạng Chip Last. Nền tảng công nghệ này dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm 2027, nhằm tích cực tham gia vào chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến thế hệ mới cho AI / HPC.

Trước đó, InnoLux đã ra mắt các công nghệ Chip First và TGV thuộc dòng FOPLP. Nền tảng công nghệ Chip Last lần này nhắm đến mục tiêu "tích hợp dị thể mật độ cao", kết hợp giữa hai kiến trúc chính là RDL (Redistribution Layer) đa lớp và lõi nhúng (embedded core).

Để đẩy nhanh năng lực nghiên cứu và phát triển FOPLP, InnoLux đã áp dụng kích thước tấm nền 620mm × 670mm lớn nhất trong ngành, mang lại hiệu suất sản xuất cao hơn cho các nền tảng đóng gói cấp tấm nền RDL đa lớp và đóng gói tiên tiến dạng CoPoS-L, với khoảng cách và độ rộng đường mạch có thể đạt mức thấp nhất là 2μm.

InnoLux cũng đã phát triển các giải pháp kiểm thử cấp tấm nền đi kèm cho FOPLP dạng Chip First, cho phép kiểm thử đồng thời tối đa 64 sản phẩm mới, giúp nâng cao hiệu suất kiểm thử từ 50~80%. Ngoài ra, InnoLux còn cải tạo các nhà máy sản xuất màn hình TFT hiện có thành dây chuyền đóng gói tiên tiến để rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường. Doanh nghiệp này có khả năng cung cấp dịch vụ tích hợp dọc một cửa, từ kiểm thử chip trần (bare die), đóng gói cho đến kiểm thử thành phẩm.