AMD ra mắt siêu chip AI Instinct MI455X: Tiến trình 2nm, 320 tỷ bóng bán dẫn và 432GB HBM4

Theo tin từ IT ngày 24 tháng 7, tại sự kiện thường niên Advancing AI 2026 diễn ra ở San Francisco (Mỹ) hôm nay, Chủ tịch kiêm CEO của AMD, bà Lisa Su, đã có bài phát biểu quan trọng và công bố thêm nhiều chi tiết về bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo Instinct MI455X.

Về quy trình sản xuất, GPU Instinct MI455X sở hữu 320 tỷ bóng bán dẫn và được xây dựng bằng công nghệ đóng gói tiên tiến. Thiết kế của nó bao gồm 4 chiplet tăng tốc (XCD), được xếp chồng lên trên các chiplet Fabric và bộ nhớ đệm (FCD) thông qua kỹ thuật hybrid bonding. Hai FCD đều được đóng gói bằng công nghệ CoWoS-L của TSMC, đồng thời kết nối với 6 chồng HBM4 và 2 die I/O. IT đính kèm hình ảnh liên quan dưới đây:

Kiến trúc cấp rack Helios hoàn toàn mới lần đầu tiên tích hợp bộ nhớ của 72 GPU MI455X vào một miền nhất quán thống nhất, đây là bước đi then chốt của AMD nhằm đối đầu với NVL72 của Nvidia. Kết hợp với các đơn vị truyền tải dữ liệu tensor được cải tiến trong CDNA 5 và hỗ trợ đọc multicast mới, AMD đang tập trung vào việc nâng cao hiệu quả di chuyển dữ liệu trên chip.

Bà Lisa Su cho biết thông qua thiết kế chiplet này, AMD sử dụng quy trình 2N GAA (Gate-All-Around) tiên tiến nhất của TSMC trên XCD để tối ưu hóa hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng một cách hiệu quả nhất; trong khi các phần FCD và I/O Die được sản xuất bằng quy trình N3P của TSMC.

Về kiến trúc CDNA 5, AMD hiện gọi đơn vị xây dựng cơ bản của chip phức hợp tăng tốc (Accelerator Complex Die) là "Work Group Processor" (Bộ xử lý nhóm công việc), thay vì gọi là "Compute Unit" (Đơn vị tính toán) như trước đây.

Số lượng WGP trên MI455X vẫn giữ nguyên ở mức 256 như thế hệ tiền nhiệm MI355X. Một trong những thay đổi quan trọng của kiến trúc là độ rộng wavefront được điều chỉnh từ 64-bit xuống 32-bit. AMD cho biết động thái này nhằm cải thiện độ trễ lệnh và áp lực lên thanh ghi, đồng thời tăng tính linh hoạt khi tương tác với các AI tensor tile khác nhau.

Hệ thống phân cấp bộ nhớ đệm trên chip của CDNA 5 cũng đã được tái cấu trúc sâu rộng, không còn sử dụng bộ nhớ đệm Infinity Cache dung lượng lớn như thế hệ trước, thay vào đó là bộ nhớ đệm L2 chia sẻ với dung lượng 96MB mỗi FCD, tổng cộng là 192MB.

Về hiệu năng tính toán, sức mạnh tính toán lý thuyết tối đa của MI455X đã tăng đáng kể. Đối với các định dạng suy luận độ chính xác thấp, hiệu năng OCP MXFP4 của nó có thể đạt tới 40,26 PFLOPS, về lý thuyết nhanh gấp 4 lần so với thế hệ tiền nhiệm MI355X.

Instinct MI355X

Instinct MI455X

Nvidia Rubin

NVFP4 (dày đặc)

--

--

35 PF

OCP MXFP4

10 PF

40,26 PF

--

OCP MXFP6

10 PF

20,13 PF

17,5 PF

OCP MXFP8

10 PF

20,13 PF

17,5 PF

Matrix FP16/BF16

2,5 PF

5,03 PF

4 PF

Vector FP16

157,3 TF

315 TF

--