85
Tin ngành
Trung Quốc đổ 400 tỷ nhân dân tệ vào đóng gói chip tiên tiến: Bước ngoặt cho Chiplet và AI
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Từ tháng 5 đến tháng 7/2026, Trung Quốc công bố gần 10 dự án đóng gói chip quy mô lớn, tập trung vào công nghệ 2.5D/3D, Chiplet và đế chip AI nhằm bắt kịp xu hướng HPC toàn cầu.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ Pandaily. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.