NVIDIA bắt tay Amkor đầu tư 1,5 tỷ USD phát triển năng lực đóng gói chip AI tại Mỹ

Theo tin từ IT ngày 24 tháng 7, vào ngày 23 tháng 7 theo giờ địa phương, Amkor Technology đã công bố đạt được thỏa thuận hợp tác chiến lược kéo dài nhiều năm với NVIDIA nhằm cùng phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến cho các nền tảng AI và điện toán tăng tốc thế hệ tiếp theo.

Theo thỏa thuận, NVIDIA sẽ cung cấp một khoản thanh toán trước cho Amkor để hỗ trợ việc mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến của công ty này tại Hoa Kỳ. Nhiều phương tiện truyền thông đưa tin rằng tổng giá trị của thỏa thuận này là 1,5 tỷ USD (tương đương khoảng 10,172 tỷ Nhân dân tệ theo tỷ giá hiện tại).

Amkor có trụ sở chính tại Tempe, Arizona, Hoa Kỳ, là nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm thử bán dẫn thuê ngoài (OSAT) lớn nhất tại Mỹ. Sau khi thỏa thuận được công bố, giá cổ phiếu của Amkor đã tăng khoảng 16% đến 17% trong phiên giao dịch ngoài giờ, và tính đến thời điểm viết bài đã điều chỉnh về mức 13,74%.

Theo thông cáo báo chí, hai bên sẽ phối hợp lộ trình công nghệ dài hạn trong các lĩnh vực như kết nối mật độ cao và tích hợp không đồng nhất thế hệ mới. Debora Shoquist, Phó chủ tịch điều hành phụ trách vận hành của NVIDIA, cho biết AI đang thúc đẩy sự thay đổi thế hệ công nghệ, và năng lực toàn cầu cũng như các khoản đầu tư của Amkor tại Mỹ là thành phần then chốt để xây dựng cơ sở hạ tầng AI bền vững. Giám đốc điều hành của Amkor, Kevin Engel, cho biết sự hợp tác này giúp đẩy nhanh lộ trình dài hạn của công ty, cho phép họ cung cấp các giải pháp đóng gói và kiểm thử tiên tiến "một cửa" trong khi vẫn mở rộng năng lực sản xuất tại Mỹ.

Trước đó, Amkor đã cung cấp các giải pháp đóng gói tiên tiến cho danh mục sản phẩm đa dạng của NVIDIA, bao gồm bộ xử lý trung tâm dữ liệu, chipset mạng và các hệ thống điện toán tăng tốc. Thỏa thuận năng lực sản xuất với NVIDIA sẽ hỗ trợ Amkor mở rộng quy mô tại Arizona, tạo sự bổ sung cho mạng lưới sản xuất hiện có của công ty tại châu Á.

Trước đó, Amkor đã khởi công xây dựng khu phức hợp đóng gói tiên tiến tại Arizona với tổng vốn đầu tư lên tới 7 tỷ USD (IT lưu ý: tương đương khoảng 47,471 tỷ Nhân dân tệ theo tỷ giá hiện tại), dự kiến đi vào sản xuất năm 2028. Khu phức hợp này đã xác định Apple và NVIDIA là những khách hàng chính, đồng thời hình thành chuỗi cung ứng hỗ trợ cho nhà máy sản xuất tấm wafer của TSMC tại Arizona.

Đọc thêm:

"TSMC và Amkor đạt thỏa thuận hợp tác 10 năm về năng lực đóng gói tiên tiến tại Arizona"

"Amkor tiếp tục mở rộng quy mô khu phức hợp OSAT tại Arizona, diện tích tăng lên 171 mẫu Anh"

"Lợi nhuận ròng quý 1 năm tài chính 2026 của Amkor Technology đạt 83 triệu USD, tăng 293,23% so với cùng kỳ năm ngoái"

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, giúp tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo, tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.