StarChip khởi động dây chuyền đóng gói 3D tiên tiến, đẩy nhanh chiến lược chip AI của Huawei

Theo tin từ IT ngày 27 tháng 8, báo Trường Giang đưa tin, Công ty TNHH Công nghệ Tinh Thần Hồ Bắc (gọi tắt là "Tinh Thần Công nghệ") gần đây đã hoàn tất vòng gọi vốn Series A trị giá gần 5 tỷ nhân dân tệ. Công ty này đã thiết lập kỷ lục mới về huy động vốn trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến tại Trung Quốc, đồng thời vạch ra lộ trình phát triển với mục tiêu sản lượng 100.000 tấm wafer mỗi tháng và hướng tới doanh thu hàng chục tỷ nhân dân tệ.

Báo cáo cho biết, vào tháng 5 năm nay, Huawei đã công bố Định luật Tau (τ), đây là lần đầu tiên một doanh nghiệp Trung Quốc đề xuất nguyên tắc phát triển công nghiệp toàn cầu trong lĩnh vực chip, với nền tảng cốt lõi chính là công nghệ đóng gói tiên tiến. Thông qua đóng gói tiên tiến, Tinh Thần Công nghệ tích hợp các chip nhớ, chip logic... lại với nhau để tạo ra cấu trúc kết nối chặt chẽ hơn, giúp băng thông suy luận tăng từ 1 đến 2 bậc độ lớn so với cấu trúc truyền thống.

Hiện tại, dây chuyền thử nghiệm giai đoạn hai của Tinh Thần Công nghệ đang gấp rút lắp đặt các thiết bị quy trình cốt lõi, dự kiến sẽ thông tuyến toàn bộ vào tháng 9. Tổng vốn đầu tư cho giai đoạn một và giai đoạn hai đã vượt quá 7 tỷ nhân dân tệ, với kế hoạch sản lượng hàng tháng đạt 20.000 tấm wafer. Công ty đã xây dựng được nền tảng thử nghiệm và sản xuất hàng loạt nhỏ với quy mô lớn nhất và công nghệ dẫn đầu tại Trung Quốc. Cơ sở công nghiệp hóa Cửu Long Hồ cũng nằm tại Quang Cốc (Optics Valley) cũng đang được đẩy nhanh tiến độ xây dựng, dự kiến sẽ đi vào sản xuất vào nửa cuối năm sau.

Báo cáo cũng đề cập rằng, hiện tại, Tinh Thần Công nghệ đang hỗ trợ các doanh nghiệp hàng đầu trong nước hoàn thiện chip tính toán 3D, với sản lượng xuất xưởng hàng trăm tấm mỗi tháng. Các loại chip mới này vẫn đang trong giai đoạn kiểm chứng, nhiệm vụ cốt lõi hiện nay là khắc phục bài toán tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield) trong sản xuất hàng loạt.

Theo tra cứu dữ liệu công khai của IT, Công ty TNHH Công nghệ Tinh Thần Hồ Bắc được thành lập vào ngày 25 tháng 8 năm 2021, tọa lạc tại Khu phát triển công nghệ mới Đông Hồ, Vũ Hán, Hồ Bắc. Đây là một công ty công nghệ toàn diện và cởi mở, hướng tới lĩnh vực đóng gói tiên tiến cho mạch tích hợp. Công ty sở hữu nền tảng nghiên cứu và phát triển quy trình đóng gói tiên tiến độc lập, tập trung cung cấp các giải pháp kỹ thuật toàn diện từ nghiên cứu phát triển, thử nghiệm quy mô nhỏ đến thử nghiệm quy mô trung bình cho các doanh nghiệp, trường đại học và viện nghiên cứu.