Tin ngành
Lankun Micro ra mắt chip I/O quang vi vòng chuẩn OCI MSA đầu tiên tại Trung Quốc, đạt băng thông 3.2Tb/s
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Lankun Micro giới thiệu chip thu phát quang tích hợp Denali, sử dụng công nghệ WDM vi vòng với băng thông 3.2Tb/s và hỗ trợ giao diện UCIe 1Tbps/mm, đánh dấu bước tiến quan trọng trong công nghệ kết nối quang cho chip AI.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 10 tháng 9, Công ty TNHH Công nghệ Vi điện tử Lan Côn Thượng Hải (LUXSiLiCON) đã công bố ra mắt Denali vào ngày 8 tháng này, đây là chip thu phát tích hợp quang điện/chip I/O quang vi vòng đầu tiên tại Trung Quốc tuân thủ tiêu chuẩn OCI MSA (Thỏa thuận đa nguồn kết nối quang học).
Ở lớp vật lý, Denali tuân thủ nghiêm ngặt các quy định về quy hoạch bước sóng và định dạng tín hiệu của OCI MSA, cho phép tương thích tiêu chuẩn với hệ sinh thái kết nối quang mở toàn cầu, từ đó hiện thực hóa sự tích hợp sâu rộng giữa tài nguyên tính toán và công nghệ kết nối quang.

Với công nghệ cốt lõi là ghép kênh phân chia bước sóng vi vòng (WDM) và tích hợp nguyên khối quang điện, chip này tích hợp hàng trăm bộ cộng hưởng vi vòng và mạch quang dẫn sóng quy mô lớn trên một đế đơn, xây dựng kiến trúc WDM 8 bước sóng trên một sợi quang, đạt băng thông truyền tải tối đa 3,2Tb/s trên mỗi chip. Về phía giao diện điện tử, Denali hỗ trợ giao diện UCIe mật độ cao lên tới 1Tbps/mm cho các chip xPU.
Theo tìm hiểu của IT, sản phẩm mới Denali của Lan Côn được phát triển dựa trên nền tảng quy trình quang silicon 45SPCLO của GlobalFoundries, trong khi Guangliwei Luceda cung cấp nền tảng tự động hóa thiết kế quang điện IPKISS.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.