Micron mở rộng dòng RAM LPDDR5X 1γ: Thêm tùy chọn dung lượng, tốc độ đạt 10.7Gbps

Cảm ơn độc giả của IT đã gửi tin!

Theo tin từ IT ngày 16 tháng 7, vào ngày 14 tháng 7 theo giờ địa phương, Micron Technology tuyên bố mở rộng hơn nữa danh mục sản phẩm bộ nhớ LPDDR5X tiết kiệm điện năng trên tiến trình 1γ (1-gamma), bổ sung thêm ba tùy chọn dung lượng phi nhị phân là 6GB, 12GB và 24GB.

Trước đó, vào tháng 6 năm 2025, Micron đã cung cấp các mẫu thử nghiệm LPDDR5X 1γ dung lượng 16GB cho các đối tác chiến lược và có kế hoạch ra mắt các phiên bản dung lượng từ 8GB đến 32GB. Ba tùy chọn dung lượng mới lần này giúp làm phong phú thêm hệ sinh thái sản phẩm của hãng.

Theo dữ liệu công khai, ngày 6 tháng 6 năm 2025 tại Boise, Idaho (Mỹ), Micron đã công bố bắt đầu xuất xưởng các mẫu thử nghiệm bộ nhớ LPDDR5X đầu tiên trên thế giới dựa trên nút tiến trình 1γ. Tiến trình 1γ là công nghệ bộ nhớ DRAM đầu tiên của Micron sử dụng kỹ thuật quang khắc cực tím (EUV), thuộc thế hệ DRAM 10nm thứ sáu. Sản phẩm đạt tốc độ 10,7Gbps, dẫn đầu ngành, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng tới 20% so với thế hệ 1β trước đó. Về kích thước đóng gói, các kỹ sư của Micron đã giảm độ dày của LPDDR5X xuống còn 0,61 mm, mỏng hơn 6% so với sản phẩm cạnh tranh và giảm 14% chiều cao so với thế hệ tiền nhiệm.

Tùy chọn dung lượng 6GB mới phù hợp cho các thiết bị phổ thông; dung lượng 12GB cùng với các tùy chọn 8GB và 16GB hiện có mang lại không gian cấu hình linh hoạt hơn cho các thiết kế chủ đạo; trong khi đó, dung lượng 24GB cung cấp khả năng xử lý dữ liệu mạnh mẽ hơn cho các sản phẩm flagship, đặc biệt phù hợp với các kịch bản ứng dụng AI tại biên (edge AI).

Về hiệu năng, dòng LPDDR5X phi nhị phân mới hỗ trợ tốc độ truyền tải tối đa 10,7Gbps, tăng khoảng 11% so với thế hệ trước (tối đa 9,6Gbps). Các thử nghiệm hệ thống trên nền tảng di động tại phòng thí nghiệm của Micron cho thấy, trong các kịch bản sử dụng thực tế, sản phẩm mới có thể tiết kiệm tổng điện năng hơn 15% so với thế hệ trước.

Về các tùy chọn đóng gói, Micron cung cấp nhiều giải pháp cho các ứng dụng đầu cuối khác nhau. Đóng gói chồng lớp (PoP) 496b vẫn là lựa chọn chính cho các điện thoại thông minh flagship, trong khi đóng gói mảng lưới bóng tinh vi (FBGA) 245b nhỏ gọn đang ngày càng được áp dụng nhiều hơn trên các thiết bị di động. Đối với PC khách hàng, các tùy chọn đóng gói 563b và 315b là chủ đạo, trong đó đóng gói 563b mang lại hiệu suất tản nhiệt vượt trội thông qua cấu hình xếp chồng đơn, phù hợp với các hệ thống yêu cầu tản nhiệt cao.

Micron cho biết hãng đã bàn giao các mẫu thử nghiệm LPDDR5X phi nhị phân cho các đối tác hệ sinh thái chính để hỗ trợ tích hợp trên các nền tảng mới nhất của họ. Hiện tại, hãng đang phối hợp chặt chẽ với các đối tác để thực hiện công tác xác thực và chứng nhận, dự kiến việc thử nghiệm và đưa vào thị trường của các khách hàng lớn sẽ sớm bắt đầu.

Bill Li, Giám đốc R&D của Lenovo Group, cho biết phạm vi dung lượng và các tùy chọn đóng gói mà dòng LPDDR5X phi nhị phân mới nhất của Micron cung cấp cho phép hãng tùy chỉnh hiệu quả các thiết kế sản phẩm di động (đặc biệt là điện thoại thông minh và máy tính bảng) nhằm đáp ứng nhu cầu đa dạng của người dùng và các phân khúc thị trường.

Thị trường LPDDR5X đã tăng trưởng nhanh chóng kể từ năm 2025, chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với các thiết bị tích hợp AI. Theo dự báo của các tổ chức nghiên cứu thị trường, quy mô thị trường DRAM LPDDR5X tốc độ cao dự kiến sẽ tăng từ 8,73 tỷ USD vào năm 2025 (Ghi chú của IT: tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 59,175 tỷ Nhân dân tệ) lên 10,92 tỷ USD vào năm 2026 (tương đương khoảng 74,019 tỷ Nhân dân tệ). Khi khối lượng công việc AI trên các thiết bị biên không ngừng mở rộng, hiệu suất và hiệu quả năng lượng đang trở nên ngày càng quan trọng.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian sàng lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết của IT đều chứa tuyên bố này.