IT Home ITHome
85

Tin ngành

Tencent Cloud đẩy mạnh chip nội địa và triển khai siêu nút NPO để tối ưu chi phí AI

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

Tencent Cloud dự kiến triển khai siêu nút NPO vào cuối năm 2026 nhằm cắt giảm chi phí suy luận AI. Công nghệ NPO giúp rút ngắn khoảng cách giữa chip quang điện và chip xử lý, loại bỏ chip DSP đắt đỏ, được đánh giá là giải pháp thực tế nhất cho các cụm GPU nội địa hiện nay.

Bản dịch AI

Theo tin từ IT ngày 21 tháng 7, dẫn nguồn từ Nhân dân Tài chính, các lãnh đạo của Tencent Cloud mới đây đã phát biểu tại một diễn đàn nhánh trong khuôn khổ Hội nghị Trí tuệ Nhân tạo Thế giới (WAIC) rằng, để tối ưu hóa chi phí suy luận xuống mức thấp nhất, công ty sẽ triển khai quy mô lớn năng lực tính toán nội địa; công ty dự kiến sẽ triển khai các siêu nút NPO (Near-Packaged Optics - Quang học gần gói) vào quý 4 năm 2026, đồng thời kêu gọi thống nhất tiêu chuẩn ngành NPO trong và ngoài nước.

Theo báo cáo từ Cailian Press, trong khuôn khổ Hội nghị Trí tuệ Nhân tạo Thế giới lần này, ông Vương Á Thần (Wang Yachen), Phó chủ tịch Tencent Cloud kiêm Tổng giám đốc bộ phận mạng của Tencent, nhấn mạnh rằng khi quy mô các siêu nút mở rộng, kết nối quang học đã trở thành chìa khóa để vượt qua các nút thắt về băng thông và tiêu thụ điện năng, đồng thời NPO là lộ trình công nghệ thực tế hơn hiện nay để xây dựng các siêu nút bằng GPU nội địa. Ông Thẩm Diệc Thần (Shen Yichen), nhà sáng lập kiêm Chủ tịch của Lightelligence, cũng nhận định rằng so với CPO, NPO hiện là dạng sản phẩm dễ đạt được nhất trong bước đầu tiên và ít gây xáo trộn nhất cho toàn bộ chuỗi sinh thái công nghiệp, hiện các giải pháp NPO đang tiến gần đến giai đoạn thương mại hóa.

Ông Thẩm Diệc Thần cho biết: "Đặc điểm của NPO là chip chuyển đổi quang điện không còn được cắm ở rìa máy chủ thông qua phương thức cắm rút, mà được đặt trực tiếp trên cùng một bo mạch với chip tính toán. Đặc điểm lớn nhất và quan trọng nhất của nó là rút ngắn khoảng cách giữa chip chuyển đổi quang điện và chip chính, nhờ đó loại bỏ được con chip đắt đỏ nhất trong mô-đun quang học, đó chính là chip DSP."

Theo tìm hiểu của IT, đặc điểm của CPO là đặt chip quang và chip điện trong cùng một gói (package), một mặt có thể rút ngắn hơn nữa khoảng cách của dây dẫn đồng, giúp tính toàn vẹn của tín hiệu tốt hơn; mặt khác, có thể mang lại sự cải thiện băng thông và giảm độ trễ đáng kể hơn nữa.

Chuyên đề Hội nghị Trí tuệ Nhân tạo Thế giới 2026

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) có trong bài viết được sử dụng để truyền tải thêm thông tin và tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết trên IT đều bao gồm tuyên bố này.

Tencent CloudNPOHạ tầng AIChip nội địaGPU
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home ITHome. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.