Cơn khát chip AI lan rộng: Linh kiện và vật liệu bán dẫn rơi vào cảnh khan hiếm

Nội dung dịch chi tiết

Theo SCMP, thị trường bán dẫn đang đối mặt với đợt tăng giá mới liên quan đến các linh kiện và vật liệu sản xuất chip. Các mặt hàng như chip nguồn, tụ điện, tấm đồng, vải thủy tinh dùng cho bảng mạch in (PCB), gốm tinh khiết và khí công nghiệp đều có mức giá cao hơn đáng kể so với đầu năm.

Linh kiện chịu ảnh hưởng mạnh nhất là tụ gốm đa lớp (MLCC). Một máy chủ AI thế hệ mới cần tới 28.000 tụ MLCC, gấp 10-15 lần máy chủ thông thường. Các tập đoàn lớn như Murata Manufacturing (Nhật Bản) đã thông báo tăng giá 10-40% cho các sản phẩm dùng trong máy chủ AI và thiết bị điện tử ô tô từ tháng 7. Nhiều đối thủ khác như Taiyo Yuden hay Nichicon cũng tăng giá sản phẩm từ 10-30%.

Trong lĩnh vực linh kiện bán dẫn công suất, các doanh nghiệp như Infineon, Texas Instruments và Yangjie Technology cũng đã điều chỉnh giá. Yangjie Technology thông báo tăng 10-15% giá toàn bộ dòng sản phẩm từ tháng 7 do chi phí vật liệu đầu vào như tấm wafer và kim loại khối tăng cao.

Áp lực còn lan sang lĩnh vực bảng mạch PCB. Do yêu cầu kỹ thuật cao của các bộ xử lý AI, PCB cần nhiều lớp vật liệu chuyên dụng như lá đồng cao cấp và vải thủy tinh có hằng số điện môi thấp. Các nhà cung cấp như Kingboard Laminates đã liên tục điều chỉnh giá tăng hơn 10% mỗi đợt trong năm nay.

Nguồn cung khí công nghiệp cũng gặp khó khăn. Nippon Sanso (Nhật Bản) dự kiến tăng giá khí heli hơn 30% từ tháng 7 do nguồn cung toàn cầu khan hiếm. Ngoài ra, giá hydrogen fluoride (HF) - hóa chất quan trọng trong sản xuất chip - đã tăng khoảng 40% từ đầu năm 2026, gây áp lực lớn lên các nhà sản xuất chip nhớ như Samsung và SK Hynix.

Trước tình hình này, MediaTek đã cảnh báo đối tác về tình trạng thiếu hụt linh kiện chưa từng có, năng lực sản xuất hạn chế và chi phí hậu cần tăng cao. Giới chuyên gia nhận định, quyền định giá trong chuỗi cung ứng đang dịch chuyển từ chip thành phẩm sang các nhà cung cấp linh kiện và nguyên vật liệu cơ bản.