Sản phẩm · IT Home
NVIDIA đưa công nghệ quang silicon Spectrum-X vào sản xuất hàng loạt, tăng hiệu suất năng lượng gấp 5 lần
NVIDIA chính thức sản xuất hàng loạt nền tảng siêu máy tính Vera Rubin và công nghệ mạng Spectrum-X sử dụng đóng gói quang điện tích hợp (CPO). Giải pháp này giúp tăng hiệu suất năng lượng gấp 5 lần v
Tóm tắt
NVIDIA chính thức sản xuất hàng loạt nền tảng siêu máy tính Vera Rubin và công nghệ mạng Spectrum-X sử dụng đóng gói quang điện tích hợp (CPO). Giải pháp này giúp tăng hiệu suất năng lượng gấp 5 lần và rút ngắn thời gian triển khai so với mạng truyền thống, sẵn sàng cho kỷ nguyên AI thế hệ mới.
Vì sao đáng chú ý
Đây là bước tiến quan trọng trong hạ tầng phần cứng AI, ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu năng và chi phí vận hành các trung tâm dữ liệu quy mô lớn, thu hút sự quan tâm lớn từ giới công nghệ.
Nội dung dịch chi tiết
NVIDIA vừa thông báo công nghệ quang silicon Ethernet Spectrum-X đã chính thức bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Đây là nền tảng cốt lõi giúp kết nối mạng cho các nhà máy AI quy mô lớn, đồng thời là một phần trong hệ sinh thái siêu máy tính thế hệ mới NVIDIA Vera Rubin.
Spectrum-X là bộ chuyển mạch Ethernet đầu tiên trên thế giới sử dụng công nghệ đóng gói quang điện tích hợp (CPO). Bằng cách sử dụng SerDes 200Gb/s và tích hợp trực tiếp các linh kiện truyền thông quang vào trong gói chip, công nghệ này mang lại những cải tiến vượt trội so với các bộ thu phát quang cắm truyền thống.
Theo NVIDIA, công nghệ này giúp tăng hiệu suất năng lượng lên 5 lần, cải thiện thời gian hoạt động của hệ thống AI lên 5 lần và rút ngắn thời gian triển khai xuống 1,3 lần. Đây là hạ tầng mạng nền tảng để xây dựng các nhà máy AI với hàng triệu GPU. Các đối tác đầu tiên áp dụng công nghệ này bao gồm CoreWeave, Lambda và Oracle Cloud Infrastructure.
Song song với đó, nền tảng NVIDIA Vera Rubin cũng đã bắt đầu sản xuất hàng loạt, đánh dấu thế hệ kiến trúc AI thứ ba của hãng sau Hopper và Blackwell. Vera Rubin được thiết kế để tối ưu hóa cho các tác vụ AI thông minh, với cấu hình NVL72 đạt băng thông kết nối tổng thể lên tới 260 TB/s.
Để đẩy nhanh quá trình triển khai, NVIDIA đã giới thiệu nền tảng DSX cho kiến trúc Vera Rubin POD. Nhiều nhà sản xuất lớn như Dell, HPE, Lenovo, Supermicro cùng các đối tác gia công như ASUS, Foxconn, Gigabyte đã áp dụng giải pháp này để tăng tốc độ cung ứng. Dự kiến, các lô hàng Vera Rubin đầu tiên sẽ bắt đầu xuất xưởng vào mùa thu năm 2026.
Ý chính từ bài gốc
- Công nghệ quang silicon Ethernet Spectrum-X chính thức sản xuất hàng loạt, tăng hiệu suất năng lượng gấp 5 lần.
- Spectrum-X là bộ chuyển mạch Ethernet đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói quang điện tích hợp (CPO).
- Nền tảng siêu máy tính NVIDIA Vera Rubin đã đi vào sản xuất, hỗ trợ các nhà máy AI quy mô triệu GPU.
- Các đối tác lớn như CoreWeave, Lambda, Oracle và nhiều nhà sản xuất phần cứng đã tham gia hệ sinh thái.
- Vera Rubin dự kiến bắt đầu xuất xưởng vào mùa thu năm 2026, cung cấp băng thông kết nối lên tới 260 TB/s.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ www.ithome.com. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.