Nhu cầu tăng vọt, TSMC đẩy nhanh tiến độ sản xuất chip 2nm lên 120.000 tấm mỗi tháng

IT ngày 28 tháng 9, theo báo cáo từ Economic Daily News của Đài Loan, các nguồn tin trong ngành cho biết các ông lớn công nghệ đang tăng cường đặt hàng năng lực sản xuất dòng chip 2nm của TSMC với mức tăng từ 10% đến 20%; TSMC vì vậy đang đẩy nhanh tiến độ mở rộng năng lực sản xuất dòng 2nm, với tiến độ tổng thể vượt xa kỳ vọng.

Trước đó, thị trường dự đoán năng lực sản xuất hàng tháng của dòng 2nm tại TSMC vào cuối năm nay sẽ đạt khoảng 90.000 đến 100.000 tấm wafer, và dự kiến đạt 110.000 đến 140.000 tấm vào năm 2027.

Tuy nhiên, theo thông tin từ ngành, nhờ nhu cầu đặt hàng tăng vọt từ khách hàng, TSMC đang đẩy nhanh hơn nữa việc mở rộng năng lực sản xuất, hướng tới mục tiêu đạt 120.000 tấm mỗi tháng vào cuối năm nay, đồng nghĩa với việc mục tiêu năng lực sản xuất vốn dự kiến vào năm 2027 có khả năng sẽ đạt được sớm hơn.

Các nguồn tin tiết lộ rằng để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ từ khách hàng, tốc độ giải phóng năng lực sản xuất mới và quy mô tổng thể của toàn bộ dòng 2nm tại TSMC đều đang thiết lập kỷ lục mới, vượt xa tốc độ tăng trưởng năng lực sản xuất trong năm đầu tiên của dòng 3nm.

IT lưu ý rằng, Phó Tổng giám đốc cấp cao phụ trách R&D của TSMC, ông Kevin Zhang, đã chỉ ra tại Diễn đàn Công nghệ TSMC Bắc Mỹ năm nay rằng, do nhu cầu mạnh mẽ từ AI và các lĩnh vực khác, năm nay sẽ là lần đầu tiên có 5 nhà máy sản xuất tấm wafer 2nm cùng lúc đi vào hoạt động (giải phóng năng lực sản xuất).

Ông Kevin Zhang cho biết, sản lượng tấm wafer 2nm trong năm đầu tiên của TSMC sẽ tăng 45% so với sản lượng tấm wafer 3nm trong năm đầu tiên vào năm 2023; tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) của năng lực sản xuất 2nm từ năm 2026 đến 2028 sẽ đạt 70%. Ngoài ra, TSMC cũng sẽ tiếp tục mở rộng năng lực sản xuất 3nm.

Đọc thêm:

• NVIDIA, AMD, Broadcom tăng đơn hàng: TSMC dự kiến đạt mục tiêu 180.000 tấm wafer 3nm mỗi tháng sớm vào đầu Q4, dòng 2nm hướng tới 100.000 tấm vào cuối năm