Tin ngành
Đột phá công nghệ xếp chồng chip: Tăng mật độ lưu trữ gấp 4 lần cho AI
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Các nhà khoa học Hàn Quốc vừa phát triển quy trình mới giúp xếp chồng hơn 10 lớp chip bán dẫn siêu mỏng, đạt mật độ tích hợp gấp 4 lần bộ nhớ HBM hiện nay, hứa hẹn giải quyết nút thắt về lưu trữ cho AI.
Bản dịch AI
Các nhà khoa học phát triển quy trình xếp chồng chip mới
14-07-2026 07:19 Chia sẻ tới
Bài tiếp theo
Chế tạo thành công động cơ nhiệt lượng tử siêu dẫn đầu tiên trên thế giới
Nhóm nghiên cứu tại Đại học Aalto, Phần Lan đã chế tạo thành công động cơ nhiệt lượng tử tuần hoàn dựa trên mạch siêu dẫn đầu tiên trên thế giới. Thành tựu này đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc đưa nhiệt động lực học lượng tử từ lý thuyết sang thực nghiệm, đồng thời cung cấp một lộ trình kỹ thuật mới cho sự phát triển của các máy tính lượng tử có số lượng qubit cao trong tương lai. Bài báo liên quan đã được công bố trên tạp chí Nature Communications vào ngày 13. (Nhật báo Khoa học và Công nghệ)
18 phút trước
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ 36 36Kr. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.