TSMC dự kiến tăng giá gia công chip tiến trình cũ từ tháng 1/2027

Theo nhiều báo cáo từ truyền thông Đài Loan, gần đây một số công ty thiết kế chip đã nhận được thông báo tăng giá từ TSMC, với giá đúc chip cho các tiến trình công nghệ trưởng thành (mature process nodes) dự kiến sẽ tăng từ tháng 1 năm sau. Mức điều chỉnh cụ thể sẽ khác nhau tùy theo từng khách hàng. Các nhà phân tích cho rằng nhu cầu AI tăng cao, việc tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm và chi phí nguyên liệu đầu vào cao hơn đã lan rộng áp lực giá từ các tiến trình tiên tiến sang các công nghệ tiến trình trưởng thành, thúc đẩy việc tăng giá đúc chip trên diện rộng.

Nhu cầu đối với các công nghệ tiến trình tiên tiến của TSMC vẫn đang rất mạnh mẽ. Sau khi tăng giá cho các tiến trình tiên tiến như 3nm trước đó, công ty hiện đang mở rộng phạm vi tăng giá sang các tiến trình trưởng thành. Liu Pei-chen, Giám đốc Cơ sở dữ liệu Kinh tế Công nghiệp Đài Loan tại Viện Nghiên cứu Kinh tế Đài Loan (TIER), cho biết tình trạng hạn chế nguồn cung kéo dài đối với các tiến trình tiên tiến đã khiến TSMC phải tái phân bổ năng lực sản xuất, làm thắt chặt nguồn cung cho các tiến trình trưởng thành.

Trong khi đó, các xưởng đúc chip cấp hai cũng đã bắt đầu tăng giá, điều này càng đẩy giá đúc chip ở các tiến trình trưởng thành lên cao hơn. [Icsmart, tiếng Trung]