Honor Magic9 Super Edition gây sốc với viên pin 'khủng' 11.000mAh

Theo tin từ IT ngày 14 tháng 9, Honor vừa chính thức công bố thế hệ pin "Qinghai Lake" (Thanh Hải Hồ) dạng lưỡi dao mới, sở hữu mật độ năng lượng 1000Wh/L và hàm lượng silicon 40%, phá vỡ hai kỷ lục của ngành.

Ngoài ra, mẫu điện thoại Honor Magic9 Super Edition còn được tích hợp viên pin Qinghai Lake dung lượng siêu lớn 11000mAh, được cho là đã thiết lập kỷ lục mới về dung lượng pin trong ngành.

Theo tin tức từ IT sớm hôm nay, blogger @ đã tiết lộ thông số kỹ thuật của hai mẫu điện thoại Honor Magic9 và Magic9 Pro Max:

Magic9

Thiết bị đạt chứng nhận IP68/69/69K, sử dụng thiết kế bốn cạnh viền siêu mỏng với góc bo lớn (Large R-angle). Mặt trước được trang bị tấm nền LTPS 6,37 inch, độ phân giải 2664x1236 (1.5K), tần số quét 120Hz, đi kèm camera trước vuông 55Mp F2.0 (tỷ lệ 1:1). Điện thoại có nút AI và nút chụp ảnh chuyên dụng, mặt lưng sử dụng thiết kế cụm camera ma trận lớn khắc lạnh (cold-carved), bao gồm camera chính 200Mp 1/1.4 inch F1.9 + camera góc siêu rộng 50Mp F2.0 + camera tele tiềm vọng 200Mp 1/1.56 inch zoom 3.5x F2.6.

Máy được trang bị vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8E5 (Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy), đi kèm viên pin 8000mAh, hỗ trợ sạc có dây 80W và sạc không dây 50W. Đồng thời, điện thoại còn sở hữu công nghệ vân tay siêu âm 3D.

Magic9 Pro Max

Thiết bị cũng đạt chứng nhận IP68/69/69K và có thiết kế bốn cạnh viền siêu mỏng với góc bo lớn. Mặt trước được trang bị tấm nền LTPO 6,8 inch, độ phân giải 2868x1320 (1.5K), tần số quét 120Hz, đi kèm camera trước vuông 55Mp F2.0 (tỷ lệ 1:1). Điện thoại có nút AI và nút chụp ảnh chuyên dụng, mặt lưng sử dụng thiết kế cụm camera ma trận lớn nằm ngang, bao gồm camera chính 200Mp 1/1.28 inch F1.57 + camera góc siêu rộng 50Mp F2.0 + camera tele tiềm vọng 200Mp 1/1.4 inch F2.6.

Máy được trang bị vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8EE6 (Snapdragon 8 Extreme Edition Gen 6), đi kèm viên pin 8800mAh, hỗ trợ sạc có dây 100W và sạc không dây 80W. Đồng thời, điện thoại còn sở hữu công nghệ nhận diện khuôn mặt 3D + vân tay siêu âm 3D và hệ thống loa kép 1216.