Tầm nhìn mới của Samsung: Biến HBM thành bộ nhớ tích hợp tính toán

Theo tin từ IT ngày 24 tháng 8, sau hơn một thập kỷ phát triển, HBM (High Bandwidth Memory) đã trở thành một mắt xích không thể thiếu trong hệ sinh thái AI. Hiện nay, Samsung đã đề xuất tầm nhìn phát triển dài hạn cho HBM, với kỳ vọng biến HBM thành linh kiện đảm nhận các nhiệm vụ ngoài chức năng lưu trữ bộ nhớ.

Theo đưa tin từ trang tin công nghệ SammyGuru hôm nay, ông Han Sang-wook, lãnh đạo bộ phận kỹ thuật của Samsung, gần đây đã phát biểu tại hội nghị Hot Chips 2026 rằng: vì chip nền (Base Die) của HBM được sản xuất bằng quy trình logic tiên tiến, tại sao nó không thể đảm nhận một phần chức năng của SoC?

Ở giai đoạn hiện tại, HBM chủ yếu cung cấp khả năng truy xuất dữ liệu tốc độ cao cho các bộ tăng tốc AI như GPU. Khi quy mô của các mô hình AI lớn ngày càng mở rộng, băng thông bộ nhớ, dung lượng, hiệu suất năng lượng và kích thước đóng gói bán dẫn đều đang phải đối mặt với các giới hạn vật lý.

Do đó, Samsung hy vọng sẽ chuyển bộ điều khiển bộ nhớ từ bộ vi xử lý sang chip nền HBM. Samsung cho biết, bộ điều khiển bộ nhớ hiện chiếm khoảng 5%-10% diện tích SoC; nếu chức năng này được chuyển sang HBM, không gian bên trong bộ vi xử lý sẽ được giải phóng, cho phép mở rộng và bổ sung thêm các bóng bán dẫn tính toán.

Ngoài ra, Samsung cũng đang nghiên cứu giải pháp aHBM (Advanced HBM), nhằm giúp HBM dần chuyển đổi từ bộ nhớ tốc độ cao thuần túy sang mô hình bộ nhớ kết hợp tính toán, từ đó đảm nhận một phần các tác vụ tính toán AI.