SK Hynix tuyển dụng nhân tài tại Mỹ để phát triển công nghệ DRAM xếp chồng 3D

Theo tin từ IT ngày 24 tháng 7, truyền thông Hàn Quốc ZDNET Korea đưa tin vào hôm nay theo giờ địa phương rằng, SK Hynix đang tuyển dụng nhân tài kỹ thuật trong lĩnh vực xếp chồng 3D DRAM - logic thông qua công ty con tại San Jose, California, Hoa Kỳ.

Trong thông báo tuyển dụng, bộ phận này cho biết công nghệ trên chủ yếu hướng tới thị trường AI trên thiết bị: "Chúng tôi đang tìm kiếm những nhân tài xuất sắc có khả năng hợp tác chặt chẽ với các khách hàng tại Hoa Kỳ để dẫn dắt việc thiết kế chung chip logic DRAM xếp chồng 3D", "Mục tiêu của chúng tôi là cung cấp các giải pháp thiết kế chip đáp ứng được những yêu cầu kỹ thuật và nhu cầu thị trường không ngừng thay đổi".

Do độ rộng băng thông tương đối hạn chế, chuẩn LPDDR không thể đảm đương tốt các tác vụ suy luận của mô hình AI lớn trên thiết bị (on-device AI). Trong khi đó, việc xếp chồng dọc 3D giữa DRAM Die và logic Die có thể thiết lập nhiều kết nối I/O khoảng cách ngắn hơn giữa hai thành phần này, từ đó giúp tăng băng thông, giảm độ trễ và cải thiện hiệu suất năng lượng; hiện nhiều doanh nghiệp bộ nhớ đang tiến hành nghiên cứu theo hướng này.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian chọn lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo, tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.