TSMC mở rộng mạnh mẽ năng lực sản xuất chip quang tử (PIC), dự kiến đạt 25.000 tấm/tháng vào năm 2028

Theo tin từ IT之家 ngày 8 tháng 7, dẫn nguồn từ tờ Commercial Times của Đài Loan, chuỗi cung ứng quang học AI tại Đài Loan hiện đang được dẫn dắt bởi TSMC. Theo dự báo từ các nhà đầu tư tổ chức, năng lực sản xuất mạch tích hợp quang tử (Photonic Integrated Circuit - PIC) của TSMC sẽ chứng kiến sự tăng trưởng nhanh chóng.

IT之家 được biết từ báo cáo rằng, năng lực sản xuất của TSMC sẽ tăng từ mức khoảng 500 tấm mỗi tháng hiện nay lên 10.000 tấm mỗi tháng vào quý 2 năm 2026, tiếp tục tăng lên 15.000 tấm mỗi tháng vào quý 4, và dự kiến đạt ít nhất 25.000 tấm mỗi tháng vào năm 2028.

Theo ước tính của các tổ chức, nếu tính mỗi tấm wafer chứa 648 die, thì sau khi năng lực sản xuất PIC hàng tháng của TSMC tăng từ 500 lên 10.000 tấm, sản lượng hàng năm sẽ tăng vọt từ khoảng 4 triệu lên 78 triệu đơn vị. Nếu năng lực sản xuất tiếp tục đạt mức 25.000 tấm mỗi tháng, sản lượng PIC hàng năm dự kiến sẽ đạt 194 triệu đơn vị.

Báo cáo cho biết, trong trường hợp giả định tỷ lệ năng suất (yield) của công nghệ tích hợp chip hệ thống (System on Integrated Chips - SoIC) là 50%, sản lượng động cơ quang học tương ứng với các mức năng lực sản xuất nêu trên sẽ lần lượt đạt khoảng 2 triệu, 39 triệu và 97 triệu đơn vị. Nếu tính thêm hao hụt từ tỷ lệ năng suất lắp ráp ở hạ nguồn, sản lượng xuất xưởng thực tế của động cơ quang học dự kiến sẽ lần lượt đạt khoảng 390.000, 7,78 triệu và 48,6 triệu đơn vị.

Do nguồn lực PIC còn tương đối hạn chế trong giai đoạn đầu phát triển, từ năm 2026 đến 2027, các khách hàng sản xuất hàng loạt chính của nền tảng COUPE (Compact Universal Photonic Engine) của TSMC có khả năng chủ yếu là NVIDIA, Broadcom và AMD. Khi năng lực sản xuất được mở rộng hơn nữa vào năm 2028, các dự án CPO (Co-Packaged Optics) của các khách hàng như MediaTek, Marvell và Ayar Labs cũng được kỳ vọng sẽ được đưa vào nền tảng sản xuất hàng loạt của TSMC.

Các nhà đầu tư tổ chức chỉ ra rằng, việc mở rộng năng lực sản xuất PIC của TSMC mang ba ý nghĩa cốt lõi:

Đánh dấu việc công nghệ CPO đang dần chuyển mình từ giai đoạn nghiên cứu phát triển trong phòng thí nghiệm và xác thực quy mô nhỏ sang giai đoạn chuẩn bị sản xuất hàng loạt.

Sự kết hợp giữa công nghệ quang tử silicon và công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ giúp COUPE, SoIC và đóng gói chip cấp wafer (CoWoS) xây dựng nên một nền tảng tích hợp quang điện AI hoàn thiện hơn.

Việc gia tăng quy mô lớn của PIC sẽ tạo ra hiệu ứng liên đới, đồng thời thúc đẩy nhu cầu thị trường đối với FAU, laser, thiết bị kiểm tra quang học, thẻ dò (probe card), đế kiểm tra (test socket) và các thiết bị tự động hóa.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, giúp tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết của IT之家 đều bao gồm tuyên bố này.