Báo cáo KeyBanc: Hiệu suất sản xuất chip 18A của Intel đạt 85%, đóng gói EMIB-T lên tới 98%

Cảm ơn bạn đọc Hoa Nam Ngô Ngạn Tổ của IT đã gửi thông tin đóng góp!

Theo tin từ IT ngày 15 tháng 7, trang tin công nghệ Wccftech hôm qua (14 tháng 7) đã đăng tải bài viết cho biết Intel Foundry đã đạt được những tiến bộ quan trọng trong các tiến trình 18A, 14A và công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB, qua đó giành được đơn đặt hàng từ các khách hàng như AMD, NVIDIA và OpenAI.

Dựa trên báo cáo nghiên cứu mới nhất từ ngân hàng đầu tư KeyBanc Capital Markets và công ty dữ liệu tài chính, phần mềm FactSet, tỷ lệ năng suất (yield) của tiến trình Intel 18A đã tăng từ 65% trong quý trước lên 85%, chỉ đứng sau mức 90% của tiến trình N2 (2nm) từ TSMC, nhưng cao hơn nhiều so với mức 50-60% của tiến trình SF2 từ Samsung.

Ngoài ra, có thông tin cho biết Intel dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt tiến trình 14A vào nửa cuối năm 2028. Để đáp ứng nhu cầu tăng vọt đối với Agent AI (AI tác tử), Intel đang mở rộng năng lực sản xuất cho Intel 4 và Intel 3, với mục tiêu tăng trưởng mảng kinh doanh CPU từ 25% đến 30% trong năm nay.

Về mảng đóng gói tiên tiến, các nguồn tin cho biết tỷ lệ năng suất của công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB-T đã đạt 98%, trong khi con số này cách đây 3 tháng chỉ là 90%.

Về quan hệ đối tác, các nguồn tin cho biết Intel đang tích cực mở rộng mạng lưới khách hàng và đã giành được đơn đặt hàng từ các đối tác lớn như AMD, NVIDIA và OpenAI.

Theo dữ liệu công khai mà IT tra cứu được, HSBC cũng đánh giá cao triển vọng tương lai của Intel:

Thông báo quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin và tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết trên IT đều bao gồm thông báo này.