Lợi nhuận quý 2 tăng vọt 256 lần, Winbond tiết lộ khách hàng tranh nhau đặt trước năng lực sản xuất chip nhớ đến năm 2030

Theo tin từ IT ngày 7 tháng 8, Winbond Electronics Corporation đã công bố dữ liệu vận hành quý 2 năm 2026, với doanh thu hợp nhất đạt 59,843 tỷ Đài tệ (Ghi chú của IT: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 12,537 tỷ Nhân dân tệ), tăng 184,7% so với cùng kỳ năm ngoái, biên lợi nhuận gộp đạt 66,2%.

Lợi nhuận sau thuế thuộc về công ty mẹ trong quý 2 của Winbond đạt 243,17 tỷ Đài tệ (tương đương khoảng 5,094 tỷ Nhân dân tệ theo tỷ giá hiện tại), tăng vọt 25.629% so với cùng kỳ năm ngoái, thu nhập trên mỗi cổ phiếu (EPS) đạt 5,4 Đài tệ.

Trong đó, dòng sản phẩm bộ nhớ tùy chỉnh (customized memory) chiếm 53% tỷ trọng doanh thu quý 2 năm 2026, chủ yếu nhờ nhu cầu AI mạnh mẽ, giá bán trung bình hỗn hợp (blended ASP) tăng khoảng 100% so với quý trước, phản ánh sự gia tăng của giá bán trung bình thuần túy và tối ưu hóa danh mục sản phẩm, trong đó đóng góp doanh thu từ các sản phẩm 20nm đang tăng trưởng ổn định;

Dòng sản phẩm bộ nhớ flash chiếm 33% tỷ trọng, với đóng góp doanh thu từ SLC NAND 24nm và 32nm tăng đáng kể;

Dòng sản phẩm logic chiếm 13% tỷ trọng doanh thu;

Các dòng sản phẩm khác chiếm 1% tỷ trọng doanh thu.

Winbond cho biết thị trường NOR Flash dung lượng cao tiếp tục trong tình trạng cung không đủ cầu, dự kiến sẽ thúc đẩy xu hướng tăng giá kéo dài đến sau năm 2026; nguồn cung SLC NAND vẫn duy trì ở mức khan hiếm, cộng với việc khách hàng tích cực đưa vào thiết kế (design-in), hỗ trợ đà tăng giá tiếp tục kéo dài đến nửa cuối năm 2026.

Winbond đã điều chỉnh giảm chi phí vốn (CAPEX) năm 2026 từ 40,5 tỷ Đài tệ xuống còn 39,5 tỷ Đài tệ (1,22 tỷ USD) do thời gian giao hàng thiết bị (lead time) quá dài. Một giám đốc điều hành cho biết, thời gian giao hàng của máy quang khắc EUV hiện nay là từ 3 đến 3,5 năm.

Theo báo cáo từ Cixin, Tổng giám đốc Winbond, ông Chen Peiming (Trần Bái Minh), thẳng thắn cho rằng thị trường năm 2027 sẽ còn khan hiếm hơn cả năm 2026. Ông Chen tiết lộ rằng nhiều khách hàng đang rất lo lắng và liên tục thúc giục Winbond, ngoài các hợp đồng hiện có đến năm 2028, họ thậm chí còn yêu cầu ký kết trước các thỏa thuận cung ứng dài hạn (LTA) cho giai đoạn sau năm 2029, thậm chí bao gồm cả năm 2030. Ngoài High Bandwidth Memory (HBM) không thể thiếu cho các ứng dụng AI, nhu cầu đối với DRAM phổ thông như DDR5, DDR6 cũng cực kỳ nóng bỏng, khách hàng sẵn sàng trả giá cao hơn để đảm bảo năng lực sản xuất.