TSMC mở rộng thuê ngoài đóng gói CoW để giải tỏa cơn khát chip AI của Nvidia

Theo tin từ IT ngày 5 tháng 8, trang tin công nghệ biggo đã đăng tải bài viết vào hôm qua (4 tháng 8), cho biết TSMC đang có kế hoạch thuê ngoài một số công đoạn đóng gói cho các nhà cung cấp như ASE nhằm giảm bớt áp lực về năng lực sản xuất đóng gói CoWoS, từ đó nâng cao sản lượng chip AI.

Chú thích của IT: CoWoS là viết tắt của Chip-on-Wafer-on-Substrate, đây là một công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC, giúp tích hợp bộ vi xử lý và bộ nhớ băng thông cao trên cùng một lớp trung gian, sau đó kết nối với đế (substrate). Công nghệ này có khả năng cải thiện hiệu quả băng thông truyền tải dữ liệu và hiệu suất tính toán của chip AI, đóng vai trò là mắt xích then chốt trong việc sản xuất các bộ tăng tốc AI hiệu năng cao hiện nay.

Các nguồn tin cho biết, để giải quyết nút thắt trong sản xuất chip AI, TSMC dự định mở rộng quy mô thuê ngoài công đoạn CoW (Chip-on-Wafer) trong quy trình đóng gói CoWoS, ủy thác cho các công ty đóng gói và kiểm thử bán dẫn (OSAT) như ASE thực hiện các công đoạn liên quan.

Báo cáo chỉ ra rằng TSMC hiện chiếm khoảng 90% thị phần sản xuất chip AI toàn cầu, năng lực sản xuất nội bộ hiện tại đã không còn đáp ứng đủ nhu cầu thị trường đang tăng vọt. Do đó, để đối phó với nhu cầu ngày càng lớn về bộ tăng tốc AI từ các công ty như NVIDIA, AMD và Broadcom, TSMC đang tích cực mở rộng quy mô thuê ngoài.

Để tiếp nhận các đơn hàng mới, các công ty OSAT lớn đang đặt mua thiết bị để xây dựng dây chuyền sản xuất mới, đồng thời được cho là đang đàm phán mua sắm với các nhà cung cấp vật liệu, linh kiện và thiết bị của Hàn Quốc.

Song song với việc mở rộng thuê ngoài đóng gói, TSMC cũng đang đẩy nhanh tốc độ nâng cao năng lực sản xuất các tiến trình tiên tiến. Theo báo cáo từ Economic Daily News, được thúc đẩy bởi nhu cầu của khách hàng, TSMC đặt mục tiêu đạt sản lượng 100.000 tấm wafer mỗi tháng cho tiến trình 2nm vào cuối năm 2026, so với mức 20.000 tấm mỗi tháng hiện tại.

Tiến trình 3nm dự kiến sẽ đạt sản lượng 180.000 tấm wafer mỗi tháng sớm hơn dự kiến, vào trước quý 4 năm 2026. Công nghệ 2nm đã đóng góp 3% vào doanh thu của TSMC trong quý 3 năm 2026, với số lượng tape-out đạt gấp 4 lần so với tiến trình 3nm ở cùng giai đoạn.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, giúp tiết kiệm thời gian chọn lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.