TrendForce: Tản nhiệt chất lỏng sẽ trở thành tiêu chuẩn cho hạ tầng AI cao cấp vào năm 2026

Theo tin từ IT ngày 17 tháng 8, TrendForce gần đây đã công bố báo cáo phân tích ngành mới nhất, cho biết các dòng chip AI từ những nhà sản xuất như NVIDIA, AMD, Google... đang liên tục được cải tiến, với TDP (công suất thiết kế nhiệt) của mỗi chip nhìn chung đã vượt ngưỡng 1kW, trong khi công suất của các hệ thống máy chủ AI dạng tủ rack thậm chí còn tăng lên hàng trăm kW, khiến công nghệ tản nhiệt bằng chất lỏng (liquid cooling) dần trở thành cấu hình tiêu chuẩn cho cơ sở hạ tầng AI cao cấp.

Được biết, các giải pháp chip của NVIDIA, AMD và nhiều công ty khác đã áp dụng toàn diện công nghệ tản nhiệt bằng chất lỏng. Cùng với việc các dòng chip AI liên tục được đổi mới và các CSP (Ghi chú của IT: Nhà cung cấp dịch vụ đám mây) đẩy nhanh quá trình nâng cấp kiến trúc trung tâm dữ liệu AI, dự kiến tỷ lệ thâm nhập của công nghệ tản nhiệt bằng chất lỏng cho chip AI sẽ tăng từ khoảng 33% vào năm 2025 lên 53% vào năm 2026.

Google là đơn vị tiên phong trong số các CSP lớn khi đưa công nghệ tản nhiệt bằng chất lỏng vào ứng dụng, với tỷ lệ bao phủ trên các máy chủ AI của hãng đạt hơn 80%. Nhờ kinh nghiệm tự nghiên cứu phát triển trong nhiều năm, Google đã xây dựng được một kiến trúc tản nhiệt bằng chất lỏng có độ tùy biến cao.

Xét từ góc độ chuỗi cung ứng, hệ thống tản nhiệt bằng chất lỏng bao gồm các thiết kế then chốt như tấm làm mát (Cold Plate), ống phân phối (Manifold) và bộ phân phối làm mát (CDU). So với hệ thống làm mát bằng không khí, công nghệ này giúp cải thiện đáng kể hiệu suất tản nhiệt, đồng thời tối ưu hóa hiệu quả sử dụng năng lượng (PUE).

Với việc nền tảng Vera Rubin của NVIDIA áp dụng toàn diện kiến trúc tản nhiệt bằng chất lỏng không quạt (Fanless), cấu hình tản nhiệt bằng chất lỏng không còn chỉ tập trung vào GPU/CPU như trước mà đã mở rộng sang card mạng CX9, thanh cái (Busbar/Power Board), mô-đun thu phát quang và các linh kiện quan trọng khác, từ đó làm tăng giá trị tản nhiệt trên mỗi tủ rack.

Hiện nay, các nhà cung cấp tấm làm mát chính bao gồm Cooler Master, AVC, BOYD và Auras. Trong đó, AVC dự kiến sẽ bắt đầu xuất xưởng các mô-đun tấm làm mát cho Vera Rubin vào quý 3 và đã thâm nhập vào chuỗi cung ứng nền tảng AI ASIC của các đơn vị như AWS, Google, Meta, OpenAI...

Đối với bộ tản nhiệt ( - vapor chamber) được đóng gói cùng chip, ban đầu NVIDIA dự định áp dụng thiết kế hai mảnh cho nền tảng Rubin để tăng hiệu suất tản nhiệt, nhưng do các vấn đề như cong vênh đế chip nên hiện tại hãng đang tạm thời sử dụng giải pháp một mảnh. Bộ tản nhiệt cho nền tảng Rubin hiện đang được cung cấp độc quyền bởi Jentech.