Sản phẩm
iPhone 18 Pro lộ tin dùng song song chip mạng Apple C2 và Qualcomm, bản quốc tế có thể hỗ trợ eSIM
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
iPhone 18 Pro dự kiến sử dụng chip mạng tự phát triển C2 cho các thị trường quốc tế và Qualcomm cho Mỹ để duy trì sóng 5G mmWave. Đáng chú ý, tài liệu rò rỉ cho thấy Apple có thể thay đổi thiết kế khay SIM trên bản Trung Quốc sang dạng kết hợp vật lý và eSIM.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 31 tháng 7, trang tin công nghệ AppleInsider đưa tin hôm qua rằng iPhone 18 Pro của Apple có thể sẽ sử dụng hai loại modem khác nhau tùy theo khu vực bán hàng. Các tài liệu bị rò rỉ từ Tata Electronics trước đó cho thấy Apple có kế hoạch sử dụng modem C2 tự phát triển cho một số phiên bản thị trường quốc tế, trong khi phiên bản tại Mỹ có thể tiếp tục sử dụng modem của Qualcomm để hỗ trợ tính năng 5G mmWave (Lưu ý của IT: sóng milimet).

Theo báo cáo, iPhone 18 Pro phiên bản Mỹ sẽ bao gồm nhiều thành phần linh kiện của Qualcomm, trong đó có modem SDX80M. Tài liệu cũng cho thấy Apple đã thiết kế hai loại bo mạch chủ khác nhau cho iPhone 18 Pro, một loại có đầu nối mmWave và loại còn lại thì không.
Để tham khảo, các modem C1 và C1X hiện tại của Apple đều không hỗ trợ mmWave, và modem C2 dự kiến cũng sẽ có hạn chế tương tự. Do đó, Apple có thể sẽ tiếp tục sử dụng modem của Qualcomm cho các mẫu máy tại thị trường Mỹ, vì các nhà mạng tại đây phụ thuộc nhiều hơn vào mạng mmWave; trong khi đó, các khu vực có nhu cầu về mmWave không cao sẽ sử dụng modem tự phát triển.
Đồng thời, một số bo mạch chủ nguyên mẫu trong tài liệu còn áp dụng cấu hình SIM vật lý + eSIM, cho thấy Apple có thể sẽ điều chỉnh cách thức hỗ trợ thẻ SIM trên các mẫu máy tại thị trường Trung Quốc đại lục. Để tham khảo, tất cả các mẫu iPhone 1X Pro phiên bản quốc tế (Trung Quốc) trước đây đều sử dụng hai khe cắm SIM vật lý.
Ngoài ra, chip A20 Pro được trang bị trên iPhone 18 Pro cũng có thể mang đến những cải tiến lớn về công nghệ đóng gói. Tài liệu chỉ ra rằng A20 Pro có thể sử dụng công nghệ mô-đun đa chip cấp wafer (WMCM), đặt CPU và bộ nhớ cạnh nhau, giúp Apple có thêm các tùy chọn linh hoạt hơn khi kết hợp CPU, GPU, NPU và bộ nhớ.
Thông báo quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo, tất cả các bài viết của IT đều bao gồm thông báo này.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home ITHome. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.