Sản phẩm
Enflame và Xianfeng ra mắt mẫu chip AI đầu tiên tại Trung Quốc sử dụng công nghệ đóng gói kính CoPoS
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Tại WAIC 2026, Enflame và Xianfeng đã giới thiệu mẫu chip AI sử dụng đế kính CoPoS đầu tiên tại Trung Quốc, kết hợp các kỹ thuật tiên tiến như quang khắc cấp bảng và mạ điện chính xác để tối ưu hóa hiệu suất tính toán.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 20 tháng 7, tại sự kiện WAIC 2026 diễn ra vào ngày 18 vừa qua, Enflame đã phối hợp cùng Advanced Packaging công bố mẫu sản phẩm đóng gói tiên tiến CoPoS trên nền tảng đế thủy tinh đầu tiên tại Trung Quốc dành cho chip tính toán AI.
Đây cũng là giải pháp đầu tiên kết hợp giữa dòng chip tính toán AI cao cấp tự nghiên cứu của Enflame với công nghệ cốt lõi đóng gói tiên tiến CoPoS nội địa hóa.
IT lưu ý rằng, Advanced Packaging cũng đã có phần giới thiệu về mẫu sản phẩm này.
Sản phẩm ứng dụng tổng hợp nhiều loại vật liệu/quy trình/công nghệ, bao gồm: đế thủy tinh, PVD (lắng đọng hơi vật lý), tạo mẫu quang khắc cấp tấm nền (panel-level), mạ điện chính xác các lớp bổ sung, lớp hy sinh kim loại bằng ăn mòn hóa học, RDL (lớp tái phân phối) cấp tấm nền, phủ khe hở lớp cách điện, gắn chip cấp micromet, đóng gói nhựa ứng suất thấp kiểm soát độ cong vênh, cùng quy trình mài bề mặt và cắt tạo hình.
Chuyên đề Hội nghị Trí tuệ Nhân tạo Thế giới 2026
Thông báo quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, giúp tiết kiệm thời gian chọn lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết trên IT đều bao gồm thông báo này.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.