IT Home
85

Tin ngành

TSMC đàm phán mua lại hai nhà máy của AUO để mở rộng năng lực đóng gói chip tiên tiến

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

TSMC dự kiến chi hơn 30 tỷ Đài tệ để mua lại hai nhà máy của AUO nhằm tăng cường sản xuất đóng gói chip tiên tiến (FOPLP và CoPoS), tiếp nối chiến lược hợp tác tương tự như với Innolux.

Bản dịch AI

Theo tin từ IT ngày 10 tháng 8, tờ Economic Daily News của Đài Loan đưa tin hôm qua rằng, theo các nguồn tin thị trường, TSMC sẽ mua lại hai nhà máy L7 (thế hệ 7.5) và L5C (thế hệ 5) của AUO nằm liền kề với khu vực nhà máy của TSMC tại Trung tâm Khoa học Đài Trung (Central Taiwan Science Park - CTSP) để mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến. Hai bên cũng sẽ tham khảo "Mô hình Innolux" để cùng nhau phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến.

Ghi chú của IT: "Mô hình Innolux" đề cập đến việc các nhà sản xuất tấm nền tận dụng và cải tạo, nâng cấp các nhà máy và thiết bị thế hệ cũ. Dựa trên các phòng sạch diện tích lớn sẵn có, hạn mức điện năng cao và lợi thế sẵn có trong việc xử lý đế thủy tinh, họ tham gia vào chuỗi cung ứng đóng gói cấp tấm nền dạng quạt (FOPLP) và đóng gói tiên tiến cho AI. Đây là một mô hình chuyển đổi công nghiệp vừa đảm bảo tái cấu trúc thương mại vừa nâng cấp sản xuất.

Trước tin đồn này, TSMC đã phản hồi vào ngày 9 tháng 8 rằng "không bình luận về các tin đồn trên thị trường"; trong khi đó, AUO nhấn mạnh rằng "công ty không đưa ra bình luận về các tin đồn mang tính suy đoán".

Tuy nhiên, theo những người am hiểu vấn đề, thương vụ TSMC mua lại hai nhà máy của AUO tại Trung tâm Khoa học Đài Trung đã bước vào giai đoạn đàm phán và TSMC cũng đã cử nhân sự hoàn tất việc khảo sát thực địa. Mặc dù hiện tại vẫn chưa có thông báo ký kết chính thức, nhưng dự kiến giá trị giao dịch sẽ vượt quá 30 tỷ Đài tệ (Ghi chú của IT: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 6,288 tỷ Nhân dân tệ), hứa hẹn sẽ lập kỷ lục về giá trị cao nhất trong những năm gần đây đối với việc các nhà máy sản xuất tấm nền nội địa tại Đài Loan bán lại các nhà máy thế hệ cũ.

Được biết, TSMC và AUO đã tiếp xúc chặt chẽ từ lâu với ý định học hỏi mô hình Innolux để cùng nhau triển khai thị trường đóng gói tiên tiến. Hai bên sẽ tập trung hợp tác trong lĩnh vực FOPLP và lĩnh vực CoPoS đang rất được chú ý, dựa vào lợi thế công nghệ của AUO về đế thủy tinh, kết hợp với sự thuận tiện về vị trí của khu vực nhà máy tại Trung tâm Khoa học Đài Trung để xây dựng một cơ sở sản xuất "trọn gói" kết nối giữa quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến.

TSMCBán dẫnĐóng gói chipAUOSản xuất chip
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.