Ba ông lớn ngành chip đã bán sạch công suất sản xuất DRAM đến năm 2027

Cảm ơn bạn đọc của IT đã gửi thông tin đóng góp!

Theo tin từ IT ngày 4 tháng 8, tờ *Digitimes* của Đài Loan hôm nay cho biết, ba nhà sản xuất bán dẫn lưu trữ lớn (Samsung Electronics, SK Hynix, Micron) gần đây đã hoàn tất sớm các cuộc đàm phán phân bổ DRAM thông thường và HBM cho năm 2027, với toàn bộ năng lực sản xuất đã được bán hết. Đối với NAND flash, vốn có tình trạng nguồn cung khả quan hơn một chút, dự kiến cũng sẽ chốt hạn ngạch sản xuất cho năm tới ngay trong tháng này.

Báo cáo chỉ ra rằng, sau khi đối mặt với tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng vào năm 2026, các doanh nghiệp hạ nguồn đang chủ động hơn trong việc tìm kiếm nguồn cung, dẫn đến xu hướng đặt hàng trước vốn chủ yếu xuất hiện trên HBM nay đã lan rộng ra toàn bộ lĩnh vực chip nhớ. Ngoài ra, bất kể có chọn thỏa thuận dài hạn (LTA) hay không, khách hàng đều đang tích cực phối hợp với chiến lược trả trước tiền cọc của ba nhà sản xuất lớn.

Theo ước tính, ba nhà sản xuất lớn chỉ có thể đáp ứng 60~70% nhu cầu của khách hàng hạ nguồn. Do nguồn cung đang nghiêng về lĩnh vực AI / HPC, hạn ngạch DRAM mà các nhà sản xuất điện thoại thông minh và PC nhận được sẽ bị cắt giảm đáng kể.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, giúp tiết kiệm thời gian sàng lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo, tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.