Huawei công bố tiêu chuẩn công nghệ quang học mới, thách thức Nvidia và Broadcom

Vào ngày 10 tháng 9, Huawei đã giới thiệu tiêu chuẩn riêng của mình cho công nghệ truyền thông quang học nhằm thách thức Nvidia và Broadcom, khi gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đặt mục tiêu giành tiếng nói lớn hơn trong một lĩnh vực sản xuất chip mới nổi, vốn có thể định hình tương lai của điện toán trí tuệ nhân tạo.

Được gọi là near-package optics (NPO), phương pháp này quản lý cách thức các chip chính, động cơ quang học và các thành phần khác được đóng gói cùng nhau để tăng tốc độ truyền dữ liệu. Huawei cho biết NPO khả thi hơn phương pháp co-packaged optics (CPO) được các nhà sản xuất chip Mỹ như Nvidia và Broadcom hậu thuẫn, một phần vì nó tận dụng được các chuỗi cung ứng sản xuất chip hiện có.

Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đã trình diễn giải pháp NPO 7.2T của mình lần đầu tiên tại Triển lãm Quang điện tử Quốc tế Trung Quốc (CIOE) vào ngày 10 tháng 9, triển lãm công nghệ quang học quan trọng nhất trong nước.

Công nghệ CPO đặt các thành phần quang học gần các thành phần điện tử của chip ngay tại cấp độ đóng gói. Điều này giúp rút ngắn độ trễ truyền dữ liệu và giảm suy hao tín hiệu, đồng thời cho phép kết nối băng thông cao hơn trong các kích thước nhỏ gọn hơn. Các công nghệ kết nối tốt hơn đã được nhiều nhà sản xuất chip AI hàng đầu xác định là chìa khóa để vượt qua một trong những nút thắt lớn nhất trong việc xây dựng các hệ thống điện toán AI tiên tiến.

Cách tiếp cận NPO của Huawei tuân theo khái niệm tương tự là đưa các thành phần quang tử và điện tử lại gần nhau hơn, nhưng thực hiện ở cấp độ bảng mạch in (printed circuit board). Công ty cho biết điều này có thể đơn giản hóa quá trình sản xuất và tận dụng chuỗi cung ứng trưởng thành, sẵn có hơn.

Theo Huawei, NPO cũng là một công nghệ trưởng thành hơn về mặt kỹ thuật và có tính "cắm rút" (pluggable), nghĩa là nếu một bộ phận bị lỗi, nó có thể được sửa chữa dễ dàng, trong khi với phương pháp CPO, lỗi sẽ ảnh hưởng đến toàn bộ con chip.

"NPO là một lựa chọn thiết thực hơn so với CPO", Man Jiangwei, một giám đốc điều hành về chip và quang học từ phòng thí nghiệm quang điện tử tiên tiến HiSilicon của Huawei, phát biểu tại một buổi tọa đàm truyền thông vào ngày 10 tháng 9. "Tuy nhiên, các giải pháp NPO hiện tại còn phân mảnh và chúng ta cần hợp tác để tạo ra một giải pháp tiêu chuẩn."

Theo ông Man, Huawei đã tích lũy kiến thức trong lĩnh vực công nghệ kết nối quang học và mô-đun mới của hãng là giải pháp NPO đầu tiên trong ngành hoạt động ở tốc độ 7,2 terabit mỗi giây. Vị giám đốc này cho biết thêm, giải pháp này sẽ được đưa vào các hệ thống siêu máy tính superPoD của công ty trong tương lai và bao gồm nguồn laser, quang tử silicon cùng các loại chip khác.

Huawei đang làm việc thông qua Diễn đàn Internet quang học (OIF) của Mỹ để thiết lập các tiêu chuẩn kỹ thuật cho phương pháp NPO.

Tiger Ninomiya, người phụ trách các giao diện tiết kiệm năng lượng và trình diễn khả năng tương tác đóng gói tại OIF, đồng thời là giám đốc tiêu chuẩn công nghệ quang học tại Amphenol, chia sẻ với Nikkei Asia rằng tiêu chuẩn mới tiềm năng này có thể giúp ngành công nghiệp phát triển.

"Chúng tôi xác định NPO là một bước tiến hóa hướng tới CPO nhằm giải quyết các nhu cầu bằng công nghệ thiết thực hơn hiện nay, đồng thời giải quyết các vấn đề về khả năng sản xuất, rủi ro hệ sinh thái và khả năng tương tác", Ninomiya nói với Nikkei Asia.

Tiêu chuẩn NPO mới được đề xuất sẽ cần phải trải qua quá trình đánh giá trước khi có thể trở thành tiêu chuẩn của OIF. Trong khi đó, một tiêu chuẩn toàn cầu cho co-packaged optics đã được các thành viên trong ngành thiết lập thông qua một thỏa thuận triển khai dưới sự bảo trợ của OIF.

Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc cho biết họ đã làm việc với các đơn vị điện toán đám mây cũng như các nhà cung cấp thiết bị, mô-đun và linh kiện từ Mỹ, Nhật Bản, Trung Quốc, Canada và các nơi khác để kêu gọi sự ủng hộ cho sáng kiến tiêu chuẩn NPO. Các đơn vị Trung Quốc như Innolight và Eoptolink đóng vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng trung tâm dữ liệu AI và truyền thông quang học toàn cầu.

Đề xuất về tiêu chuẩn mới được đưa ra trước cuộc họp cấp cao dự kiến giữa Tổng thống Mỹ Donald Trump và Chủ tịch Trung Quốc Tập Cận Bình vào cuối tháng 9. Nó cũng diễn ra ngay trước khi phiên tòa hình sự của Huawei bắt đầu tại Mỹ, nơi công ty đang đối mặt với các cáo buộc đánh cắp bí mật thương mại từ các công ty Mỹ và vi phạm các lệnh trừng phạt đối với Iran. Huawei phủ nhận các cáo buộc này.

Các công nghệ truyền thông dữ liệu đóng vai trò ngày càng lớn trong việc xây dựng cơ sở hạ tầng AI khi trọng tâm chuyển từ việc cải thiện hiệu suất của từng chip xử lý sang tăng cường khả năng truyền thông và kết nối tổng thể của các tủ rack máy chủ và cụm máy chủ.

Ngoài Nvidia và Broadcom, Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan (TSMC) và Intel cũng nằm trong số các đơn vị đang nỗ lực phát triển CPO. Nhà phát triển chip AI Marvell cho biết kết nối tốc độ cao là yếu tố cần thiết để kích hoạt thế hệ điện toán tiếp theo mạnh mẽ hơn bao giờ hết.

Nikkei Asia trước đó đã đưa tin rằng các bộ thu phát (transceivers) có thể cắm rút và cáp quang đang trở thành những nút thắt mới nhất đối với cơ sở hạ tầng AI. Theo Yole, thị trường mô-đun quang học dự kiến sẽ đạt 112 tỷ USD vào năm 2031, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 30%.

Cả hai giải pháp CPO của Nvidia và Broadcom sử dụng chipset chuyển mạch của cả hai công ty đều đã đi vào sản xuất trong nửa cuối năm nay.

Bài viết này xuất hiện lần đầu trên Nikkei Asia. Nội dung được đăng lại tại đây như một phần trong quan hệ đối tác đang diễn ra giữa 36Kr và Nikkei.