85
Nghiên cứu
Vật liệu thông minh siêu mỏng tăng độ bám dính gấp 400 lần nhờ kích hoạt điện
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Đại học Bách khoa Tây Bắc (NPU) phát triển loại keo thông minh có khả năng tăng độ bám dính gấp 400 lần khi có dòng điện, hỗ trợ đắc lực cho sản xuất chip, robot mềm và lắp ráp chính xác.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ Pandaily. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.