Tin đồn: Intel có thể gia công và đóng gói chip GPU Feynman cho NVIDIA vào năm 2028

Theo tin từ IT ngày 25 tháng 7, trang tin công nghệ Wccftech đã đăng tải bài viết vào hôm qua (24 tháng 7), cho biết Intel Foundry (mảng kinh doanh đúc chip của Intel) nhiều khả năng sẽ đạt được thỏa thuận hợp tác với NVIDIA, cung cấp dịch vụ sản xuất tấm wafer và đóng gói tiên tiến cho dòng GPU Feynman của NVIDIA, với thời điểm sản xuất hàng loạt dự kiến vào năm 2028.

Dẫn nguồn từ bài viết, IT cho biết trong cuộc họp báo cáo tài chính mới nhất, CEO Pat Gelsinger của Intel chia sẻ rằng công ty đang tăng cường chi phí vốn để đầu tư vào cơ sở hạ tầng đóng gói tiên tiến và xây dựng nhà máy sản xuất wafer, đồng thời khẳng định điều này phản ánh niềm tin vào nhu cầu của khách hàng đối với các đơn vị kinh doanh.

Pat Gelsinger cũng cho biết chi phí cho các nhà máy sản xuất wafer ở khâu tiền kỳ (front-end) cao hơn so với các cơ sở đóng gói, do đó nguồn vốn đầu tư mới sẽ ưu tiên cho năng lực sản xuất ở khâu tiền kỳ. Ông cũng đề cập rằng công ty đã đạt được các thỏa thuận dài hạn trong một số lĩnh vực, giúp dự báo nhu cầu trong những năm tới.

Theo báo cáo của trang tin này, sản phẩm mục tiêu mà Pat Gelsinger đề cập chính là GPU Feynman của NVIDIA, dự kiến ra mắt sau dòng Rubin. Lộ trình do Wccftech cung cấp cho thấy Feynman dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2028, có thể đi kèm với CPU Rosa, bộ nhớ HBM5 và khả năng cao sẽ sử dụng tiến trình Intel 14A hoặc TSMC A14.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, giúp tiết kiệm thời gian sàng lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết trên IT đều bao gồm tuyên bố này.