CEO Intel: Nhu cầu CPU tăng vọt, hãng mới chỉ đáp ứng được 50% đơn hàng

Theo tin từ IT ngày 16 tháng 9, vào ngày 14 tháng 9 theo giờ địa phương, CEO Intel Pat Gelsinger đã tham dự hội nghị Splunk.conf26 diễn ra tại Denver, Colorado, Hoa Kỳ.

Trong bài phát biểu chính tại hội nghị, khi trả lời câu hỏi của Jeetu Patel, Chủ tịch kiêm Giám đốc sản phẩm của Cisco về tầm quan trọng của các nhà máy sản xuất chip Intel, Pat Gelsinger cho biết việc các doanh nghiệp chip nắm giữ đồng thời năng lực thiết kế, sản xuất và đóng gói tiên tiến là vô cùng quan trọng. "Đó chính là lý do tại sao chúng tôi tham gia vào lĩnh vực này."

Pat Gelsinger cho rằng mảng kinh doanh đúc chip (foundry) đòi hỏi công nghệ tiến trình tiên tiến, đồng thời phải quản lý nghiêm ngặt về tỷ lệ năng suất, tỷ lệ lỗi, chu kỳ sản xuất và biến động quy trình để đảm bảo sản lượng có thể dự đoán được. Nhu cầu của mỗi khách hàng là khác nhau, vì vậy các nhà máy đúc chip còn cần sở hữu sở hữu trí tuệ tương ứng và hỗ trợ các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

Ông đặc biệt nhấn mạnh tầm quan trọng của đóng gói tiên tiến, việc tích hợp CPU, bộ nhớ, thiết bị đầu vào/đầu ra và các chip silicon khác nhau vào cùng một gói đòi hỏi rất nhiều kinh nghiệm chuyên môn. Pat Gelsinger cho biết ngành công nghiệp đang ngày càng chuyển dịch sang thiết kế và đóng gói cấp hệ thống, đây sẽ là hướng phát triển trong tương lai.

Ông cho rằng việc sản xuất chip AI toàn cầu không nên quá phụ thuộc vào một đơn vị đúc chip duy nhất. Ông chỉ ra rằng nếu giao 95% đơn hàng cho TSMC, rủi ro chuỗi cung ứng sẽ tăng lên đáng kể. Pat Gelsinger cũng cho biết, khi nhu cầu về AI suy luận (AI inference) tăng lên, nguồn cung CPU của Intel vẫn đang trong tình trạng khan hiếm.

Pat Gelsinger cũng chỉ ra rằng Intel đang tìm cách giành thêm đơn hàng trong lĩnh vực sản xuất chip AI toàn cầu. Hiện tại, các doanh nghiệp Mỹ như Nvidia, AMD và Apple hầu như đều giao việc sản xuất chip AI cho TSMC. Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint, trong quý 1 năm 2026, TSMC chiếm hơn 70% doanh thu đúc chip toàn cầu, dẫn trước Samsung Electronics, SMIC và Intel.

Về sự phục hồi của mảng kinh doanh đúc chip Intel, Pat Gelsinger cho biết đúc chip không phải là việc dễ dàng, cần phải tiến hành thận trọng và đầu tư nguồn vốn lớn. "Tin tốt là tình hình đã được cải thiện trong 18 tháng qua."

Trước đây, Intel đã gặp khó khăn về tỷ lệ năng suất đối với tiến trình 14A. Vào tháng 4 năm 2026, công ty đã đồng ý cung cấp công nghệ tiến trình 14A cho dự án Terafab do Tesla và SpaceX dẫn đầu, sản phẩm đầu tiên của dự án này dự kiến sẽ ra mắt vào giữa năm 2028.

Vào tháng 6 năm 2026, Intel đã thuê cựu CEO SK Hynix là Lee Seok-hee làm Phó chủ tịch cấp cao, phụ trách nghiên cứu phát triển và sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến và công nghệ backend cho bộ phận đúc chip. Việc bổ nhiệm này nhằm củng cố mảng kinh doanh backend của Intel, vốn trước đó đã đối mặt với những thách thức về tỷ lệ năng suất quy trình. Những người trong ngành từng suy đoán rằng SK Hynix và Intel có thể hợp tác trong việc sản xuất các die logic nền tảng cho HBM.

Về công nghệ đóng gói tiên tiến, Pat Gelsinger bày tỏ sự tin tưởng vào công nghệ EMIB của Intel. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) kết nối các chip khác nhau thông qua cầu nối silicon, giúp nhiều die hoạt động phối hợp với nhau. Trong khi đó, công nghệ CoWoS của TSMC sử dụng wafer trung gian (interposer) và đế (substrate) để gắn chip lên trên. Intel đang đưa EMIB trở thành giải pháp đóng gói tiên tiến cạnh tranh với CoWoS.

Pat Gelsinger cho biết đế đóng gói (packaging substrate) là một trong những thách thức chính hiện nay, các doanh nghiệp tại Nhật Bản và Đài Loan (Trung Quốc) đã khóa nguồn cung đế đóng gói lớn thông qua việc thanh toán trước.

Lưu ý của IT: EMIB và CoWoS đều thuộc công nghệ đóng gói tiên tiến, chủ yếu được sử dụng để tích hợp nhiều die chip vào cùng một gói nhằm nâng cao khả năng tích hợp hệ thống.

Đối với thị trường CPU, Pat Gelsinger cho biết Intel hiện chỉ có thể đáp ứng khoảng 50% nhu cầu của khách hàng, tình trạng khan hiếm nguồn cung CPU sẽ còn tiếp diễn.

Nhu cầu về CPU rất cao, chúng tôi chỉ có thể phục vụ 50% khách hàng. Nhiều CEO đã gọi điện cho tôi, nhưng tôi chỉ có thể nói với họ rằng, rất tiếc, chúng tôi không thể sản xuất đủ sản phẩm.

Pat Gelsinger cho rằng, khi số lượng các tác nhân AI (AI agents) hướng tới suy luận tiếp tục tăng, trong tương lai sẽ cần nhiều tài nguyên tính toán và khả năng bảo mật hơn. GPU chủ yếu được sử dụng để huấn luyện mô hình AI, trong khi CPU chịu trách nhiệm điều phối lượng lớn GPU hoạt động phối hợp, đồng thời quản lý các ứng dụng, do đó vẫn đóng vai trò quan trọng trong kỷ nguyên AI suy luận.