IT Home
85

Tin ngành

Intel đẩy nhanh tiến độ nhà máy Ohio bằng tiền thưởng, hiệu suất đóng gói EMIB-T đạt gần 90%

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

Intel tăng tốc xây dựng nhà máy tại Ohio với mục tiêu sản xuất hàng loạt tiến trình 14A vào năm 2031. Công nghệ đóng gói EMIB-T của hãng đạt hiệu suất gần 90% với chi phí cạnh tranh, dù vẫn đang đối mặt với thách thức về hiệu suất đế chip.

IntelBán dẫnĐóng gói chipSản xuất chipCông nghệ
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. Dữ liệu đồng bộ qua API công khai được ghi nguồn tại AI HOT (canonical) ↗. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.