TSMC phát triển giải pháp đóng gói 'quasi-EMIB' nhằm giảm tải áp lực sản xuất CoWoS

Theo tin từ IT ngày 31 tháng 7, trang tin công nghệ The Information hôm qua (30 tháng 7) đã đăng tải bài viết cho biết TSMC đang hợp tác với Kinsus Interconnect để phát triển giải pháp đóng gói tiên tiến dạng EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge - Cầu nối kết nối đa chip nhúng).

Báo cáo chỉ ra rằng năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC đang bị hạn chế nghiêm trọng, trong khi giải pháp đóng gói EMIB do Intel giới thiệu lại thu hút ngày càng nhiều khách hàng và đơn đặt hàng trên toàn cầu nhờ vào tính linh hoạt của nó.

Báo cáo cho biết nhằm duy trì lợi thế cạnh tranh, TSMC đang thúc đẩy nội bộ giải pháp đóng gói có tên gọi "quasi-EMIB". So với quy trình CoWoS, giải pháp này được kỳ vọng sẽ giúp đơn giản hóa đáng kể các bước sản xuất và rút ngắn chu kỳ sản xuất, từ đó giảm hiệu quả chi phí đóng gói tổng thể và giảm bớt áp lực về năng lực sản xuất.

Về phía các đối tác hợp tác, thông tin cho biết TSMC đang phối hợp với Kinsus Interconnect để thúc đẩy dự án này, tuy nhiên hiện vẫn chưa rõ cấu trúc, thời gian sản xuất hàng loạt, khách hàng hay kế hoạch năng lực sản xuất của giải pháp liên quan.

Theo tra cứu dữ liệu công khai của IT, Kinsus Interconnect được thành lập vào năm 2000, chuyên sản xuất và kinh doanh bảng mạch in (PCB), đế BGA, bảng mạch linh hoạt (FPC), đế linh hoạt đóng gói chip và đế ABF. Dòng sản phẩm của công ty được ứng dụng rộng rãi trong các lĩnh vực như điện toán hiệu năng cao, thiết bị truyền thông và điện tử tiêu dùng, đáp ứng nhu cầu của khách hàng toàn cầu về công nghệ đóng gói tiên tiến.

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian sàng lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo, tất cả các bài viết của IT đều bao gồm tuyên bố này.