Micron: Nguồn cung bộ nhớ sẽ thiếu hụt kéo dài, phải đến 2028 mới bắt đầu cải thiện

Cảm ơn bạn đọc "" của IT đã gửi tin!

Theo tin từ IT ngày 18 tháng 9, vào ngày 15 tháng 9 (giờ địa phương), Sumit Sadana, Cố vấn cấp cao cho CEO kiêm cựu Phó Chủ tịch điều hành và Giám đốc thương mại của Micron Technology, đã tham dự diễn đàn chuyên đề về bán dẫn Six Five Summit 2026. Tại đây, ông đã có cuộc đối thoại với chuyên gia phân tích Patrick Moorhead về tình hình cung cầu trong ngành bộ nhớ, sự thay đổi của các mô hình kinh doanh và những thách thức trong việc mở rộng năng lực sản xuất trong kỷ nguyên AI.

Ông Sadana cho biết, tình trạng thiếu hụt bộ nhớ hiện nay đã bao trùm mọi phân khúc thị trường chứ không chỉ giới hạn ở một vài sản phẩm cao cấp. Nhu cầu của khách hàng vẫn đang tiếp tục điều chỉnh tăng, các dự báo nhu cầu mà Micron nhận được từ khách hàng mỗi năm đều tăng lên, ngay cả khi các nhà cung cấp nỗ lực hết sức để mở rộng sản xuất, hiện tại vẫn chưa thể xác định khi nào nguồn cung mới có thể bắt kịp nhu cầu.

Ông dự đoán rằng nguồn cung mới thực sự đáng kể sẽ chỉ bắt đầu tăng tốc vào năm 2028, và vẫn chưa thấy rõ thời điểm nào cung và cầu sẽ đạt trạng thái cân bằng.

Ông chỉ ra rằng hiệu năng của các hệ thống AI ngày càng phụ thuộc vào dung lượng bộ nhớ, hiệu suất bộ nhớ và băng thông truyền tải giữa bộ xử lý và bộ nhớ — các mô hình AI lớn cần phải lưu trữ trong bộ nhớ, đồng thời quá trình suy luận và huấn luyện đòi hỏi lượng dữ liệu khổng lồ phải được di chuyển liên tục. Nếu dung lượng bộ nhớ không đủ, mô hình sẽ không thể tải hoàn chỉnh; nếu băng thông không đủ, các bộ xử lý hiệu năng cao sẽ không thể phát huy hết sức mạnh tính toán do phải chờ đợi dữ liệu.

Chính vì vậy, vai trò của bộ nhớ cũng đang thay đổi. Vài năm trước, hầu hết khách hàng đều sử dụng bộ nhớ phổ thông tuân thủ tiêu chuẩn JEDEC, các sản phẩm có độ tương đồng cao khiến các nhà sản xuất khó tạo ra sự khác biệt thông qua thiết kế tùy chỉnh. Ông Sadana cho biết AI đã thay đổi mô hình này, khách hàng muốn tận dụng kiến trúc bộ nhớ để nâng cao hiệu suất hệ thống và giảm tiêu thụ điện năng nhằm tạo dựng lợi thế cạnh tranh. Do đó, Micron đã tham gia sớm hơn vào lộ trình sản phẩm nhiều năm của khách hàng để cùng xác định các khả năng bộ nhớ cần thiết cho thế hệ hệ thống tiếp theo.

Lấy ví dụ về sự hợp tác giữa Micron và NVIDIA, Micron là đơn vị tiên phong đưa DRAM công suất thấp vào trung tâm dữ liệu và từng là nhà cung cấp độc quyền trong lĩnh vực này suốt một thời gian dài. So với DRAM truyền thống, DRAM công suất thấp có thể cải thiện đồng thời mật độ, kích thước, hiệu suất và mức tiêu thụ năng lượng, điều này đặc biệt quan trọng đối với các trung tâm dữ liệu đang ngày càng chịu áp lực về điện năng.

Về mô hình cung ứng, Micron đang ký kết "Thỏa thuận khách hàng chiến lược" với một số đối tác. Các thỏa thuận mua sắm bộ nhớ trước đây thường chỉ có thời hạn một năm, còn các thỏa thuận chiến lược mới yêu cầu cả hai bên đưa ra cam kết nhiều năm — Micron chốt nguồn cung, khách hàng chốt nhu cầu. Ông Sadana cho biết, các thỏa thuận này cần đảm bảo lợi tức đầu tư đủ rõ ràng để Micron có cơ sở cho các khoản chi tiêu vốn trong những năm tới.

Ông cho rằng AI trung tâm dữ liệu hiện nay không phải là điểm cuối của nhu cầu bộ nhớ. AI tác nhân (Agent AI) và AI vật lý sẽ trở thành nguồn tăng trưởng mới, những nhu cầu này sẽ không thay thế vòng trước mà chồng chất lên nhau. Việc huấn luyện các mô hình lớn vẫn tiếp tục, quy mô suy luận sẽ mở rộng, AI tác nhân sẽ bổ sung thêm các tải tính toán mới, trong khi xe tự lái, thiết bị công nghiệp và robot sẽ đưa AI tiến sâu hơn vào thế giới thực.

Ông dự đoán rằng khi năng lực AI lan tỏa từ đám mây sang các thiết bị biên, ô tô, PC, điện thoại thông minh, thiết bị công nghiệp và các thiết bị đầu cuối AI nguyên bản mới đều sẽ được trang bị các mô hình cục bộ mạnh mẽ hơn, điều này cũng đồng nghĩa với nhu cầu về chip nhớ. Các mô hình trên thiết bị đầu cuối cần vận hành trong giới hạn công suất và dung lượng pin, mô hình vừa phải đủ lớn để cung cấp các tính năng giá trị, vừa phải đủ nhỏ để chứa trọn vẹn trong thiết bị.

Ông Sadana tin rằng robot hình người có thể trở thành nguồn nhu cầu bộ nhớ quan trọng trước năm 2030 và cả trong thập niên 30 sau đó. Ông dự đoán mỗi robot hình người có thể được trang bị hàng trăm GB DRAM và vài TB SSD NAND, giá trị bộ nhớ trên mỗi đơn vị sản phẩm cao hơn nhiều so với điện thoại hay máy tính. Một khi đạt được quy mô, nó sẽ đồng thời thúc đẩy nhu cầu DRAM và NAND. Ông thậm chí cho rằng robot hình người có thể trở thành "một trong những thị trường sản phẩm lớn nhất từ trước đến nay", nhưng để phổ cập toàn diện vẫn cần một thời gian dài.

Để tạo sự khác biệt trên thị trường phần cứng AI, một số khách hàng đã thảo luận với Micron về lộ trình R&D kéo dài từ 5 đến 7 năm. Bộ nhớ không còn là thành phần được điều chỉnh sau khi thiết kế bộ xử lý hoàn tất, mà được tham gia đồng thiết kế ngay từ giai đoạn đầu phát triển hệ thống. Ông Sadana cho biết, các dự án loại này thường chỉ liên quan đến một hoặc hai nhà sản xuất bộ nhớ, và đối tác có thể trở thành nhà cung cấp độc quyền trong một khoảng thời gian. Mối quan hệ này ngày càng giống với mô hình tùy chỉnh ASIC.

Ông Sadana tiết lộ, chi tiêu vốn của Micron trong năm tài chính 2025 cao hơn một chút so với 13 tỷ USD, dự kiến năm tài chính 2026 sẽ gần gấp đôi con số này, và năm tài chính 2027 có thể vượt quá 45 tỷ USD. Công ty cũng đã nâng kế hoạch đầu tư dài hạn tại Mỹ từ 200 tỷ USD lên 250 tỷ USD và đẩy sớm một phần lịch trình đầu tư. Hiện tại, Micron có khoảng 20 dự án đầu tư với quy mô và loại hình khác nhau trên toàn cầu.

Về tiến độ cụ thể, nhà máy ID1 tại Idaho dự kiến sẽ cho ra những tấm wafer đầu tiên vào giữa năm 2027, nhà máy ID2 dự kiến vào khoảng cuối năm 2028; tại New York, kế hoạch xây dựng bốn nhà máy, nhà máy đầu tiên dự kiến đạt sản lượng vào năm 2030; các khu vực như Nhật Bản, Singapore cũng đang thúc đẩy mở rộng sản xuất. Các dự án này bao gồm các khâu sản xuất wafer, đóng gói và kiểm thử, nhưng phần lớn không thể chuyển hóa thành nguồn cung thực tế trong ngắn hạn.

Ông Sadana nhắc nhở rằng các nhà máy wafer không thể xây dựng nhanh chóng, nhà máy mới cần hoàn tất các thủ tục phê duyệt, xây dựng cơ sở hạ tầng, lắp đặt thiết bị, chạy thử và nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield). Ông cho biết năm 2028 chỉ là giai đoạn khởi đầu, năng lực sản xuất mới cần thêm vài năm sau đó mới dần hình thành quy mô, việc xây dựng năng lực sản xuất của Micron sẽ kéo dài trong thập kỷ tới hoặc lâu hơn nữa.

Cuối cùng, ông Sadana nhấn mạnh rằng bộ nhớ tiên tiến không phải là sản phẩm tiêu chuẩn hóa có thể sao chép nhanh chóng. Quy trình sản xuất wafer DRAM bao gồm khoảng 2.000 công đoạn, từ khi bắt đầu sản xuất wafer cho đến khi giao sản phẩm cuối cùng, chu kỳ hoàn chỉnh kéo dài khoảng 5 tháng. Trong đó, sản xuất wafer ở khâu trước (front-end) mất gần bốn tháng, còn lắp ráp, đóng gói và kiểm thử mất thêm từ một đến một tháng rưỡi.