Lộ diện bo mạch chủ iPhone Ultra: Bước tiến đầu tiên của Apple vào thị trường điện thoại gập

Theo tin từ IT ngày 26 tháng 8, nguồn tin @LusiRoy7 đã đăng tải một bài viết trên nền tảng X vào ngày 24 tháng 8, chia sẻ một đoạn video và hình ảnh thực tế của một bảng mạch, được cho là bo mạch chủ của chiếc điện thoại gập đầu tiên từ Apple (dự kiến có tên gọi là iPhone Ultra sau khi ra mắt).

IT đính kèm video liên quan như sau:

Nguồn tin này cũng chia sẻ một sơ đồ các linh kiện trên bo mạch chủ do AI tạo ra, chỉ ra rằng chip A20 Pro sử dụng giải pháp đóng gói WMCM hoàn toàn mới, bố trí chip SoC và bộ nhớ DRAM nằm cạnh nhau, kết nối thông qua lớp tái phân phối (redistribution layer).

WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) là một công nghệ tích hợp nhiều chip hoặc linh kiện vào cùng một gói đóng gói theo cách chặt chẽ hơn, giúp cân bằng tốt hơn giữa không gian, đường truyền tín hiệu và quản lý nhiệt. Các kịch bản ứng dụng điển hình bao gồm SoC điện thoại hiệu năng cao, các dòng chip di động cần cân bằng giữa hiệu suất và tản nhiệt, cũng như các thiết kế bán dẫn tiên tiến đòi hỏi mật độ đóng gói cao.