LG Electronics bắt tay Samsung sản xuất chip AI cho thiết bị gia dụng, giảm phụ thuộc vào TSMC

Theo tin từ IT ngày 31 tháng 8, công ty giải pháp thiết kế bán dẫn Hàn Quốc CoAsia SEMI hôm nay thông báo sẽ cùng LG Electronics tham gia dự án "Phát triển công nghệ bán dẫn K-On-Device AI" do Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc chủ trì.

CoAsia SEMI sẽ phát triển hai loại chip IoT cho các sản phẩm gia dụng AI của LG Electronics. Dự án này kéo dài từ tháng 7 năm 2026 đến tháng 12 năm 2030 với tổng chi phí phát triển là 31 tỷ Won (IT lưu ý: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 151 triệu Nhân dân tệ).

Với tư cách là khách hàng, LG Electronics sẽ chịu trách nhiệm cung cấp các thông số kỹ thuật cụ thể cho chip IoT và dẫn dắt định hướng phát triển tổng thể. CoAsia SEMI sẽ đảm nhận khâu thiết kế chip toàn diện, đồng thời tối ưu hóa thiết kế cho quy trình đúc bán dẫn (foundry). Ngoài ra, một số nhân viên của CoAsia NEXELL, công ty thiết kế chip không nhà máy (fabless) thuộc tập đoàn CoAsia, dự kiến cũng sẽ tham gia dự án để hỗ trợ công tác nghiên cứu và phát triển.

Hai bên dự định thông qua dự án này để giành lợi thế tiên phong trong nền tảng AI gia dụng thế hệ mới và khai phá các thị trường mới. Họ sẽ phát triển các hệ thống trên chip (SoC) tiêu thụ điện năng cực thấp, nhằm hỗ trợ các tính năng nhận diện môi trường hoạt động liên tục, đồng thời giảm thiểu hơn nữa mức tiêu thụ điện năng và chi phí.

Những con chip này sẽ được giao cho Samsung Electronics đảm nhận khâu đúc. Trước đây, LG Electronics chủ yếu sử dụng quy trình đúc của TSMC để sản xuất các loại chip liên quan cho sản phẩm gia dụng.

Một chuyên gia trong ngành cho biết: "Ngay cả đối với các dự án do chính phủ tài trợ, việc LG Electronics lựa chọn nhà máy đúc của Samsung Electronics để sản xuất chip là khá hiếm. Trong quá khứ, dù tham gia một số dự án được chính phủ hỗ trợ, LG Electronics vẫn chủ yếu sử dụng các nhà máy đúc của TSMC."

Dự án "Phát triển công nghệ bán dẫn K-On-Device AI" nhằm mục đích hỗ trợ nghiên cứu và phát triển bán dẫn AI, với các lĩnh vực ứng dụng bao gồm ô tô, IoT, thiết bị gia dụng, máy móc, robot và quốc phòng. Tổng ngân sách của dự án này vào khoảng 800 tỷ Won (theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 3,9 tỷ Nhân dân tệ), kéo dài từ năm 2026 đến năm 2030. Các doanh nghiệp như Hyundai Motor, Doosan Robotics, Daedong và Korea Aerospace Industries (KAI) cũng tham gia dự án với tư cách là khách hàng cho các hạng mục liên quan.

CEO của CoAsia SEMI, ông Shin Dong-soo cho biết: "Dựa trên sự hợp tác với LG Electronics, chúng tôi sẽ tiếp tục tìm kiếm các cơ hội kinh doanh trong lĩnh vực sản phẩm gia dụng AI cũng như các thị trường ứng dụng khác."