MediaTek bắt tay Intel: Chip thế hệ mới sẽ dùng công nghệ đóng gói EMIB-T từ 2027

Nội dung dịch chi tiết

Trong khuôn khổ sự kiện COMPUTEX 2026, MediaTek đã chính thức công bố chiến lược thay đổi công nghệ đóng gói cho các dòng chip thế hệ tiếp theo. Thay vì tiếp tục sử dụng giải pháp CoWoS của TSMC, hãng sẽ chuyển sang sử dụng độc quyền công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB-T của Intel. Dự án này dự kiến sẽ đạt mốc tape-out vào quý 4 năm 2026 và tiến tới sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2027.

Theo đánh giá từ Goldman Sachs, mảng kinh doanh ASIC doanh nghiệp của MediaTek đang phát triển vượt kỳ vọng. Với độ phức tạp của các thiết kế chip thế hệ mới ngày càng tăng, việc áp dụng EMIB-T được kỳ vọng sẽ giúp tối ưu hóa chi phí và quy trình sản xuất. Mặc dù danh mục chip cụ thể chưa được tiết lộ, giới chuyên môn nhận định đây sẽ là các dòng chip AI tùy chỉnh và CPU.

Intel định vị EMIB là đối thủ trực tiếp của CoWoS từ TSMC. Sự khác biệt nằm ở chỗ CoWoS sử dụng lớp trung gian silicon (interposer) diện tích lớn để kết nối các thành phần, trong khi EMIB sử dụng các cầu nối silicon (silicon bridge) để kết nối GPU và bộ nhớ. Intel khẳng định việc loại bỏ lớp trung gian giúp giảm đáng kể độ phức tạp trong sản xuất và chi phí tổng thể.

Ngoài MediaTek, Google cũng đang cân nhắc sử dụng EMIB-T cho các dòng chip TPU tùy chỉnh thế hệ mới. Nhà phân tích Ming-Chi Kuo cho biết Intel đang đặt mục tiêu đạt tỷ lệ năng suất (yield) 98% cho quy trình EMIB-T để cạnh tranh với công nghệ FCBGA. Hiện tại, tỷ lệ này đang ở mức khoảng 90%, và việc nâng lên 98% được coi là thách thức kỹ thuật lớn.

Quyết định của MediaTek đã tạo ra hiệu ứng dây chuyền trong chuỗi cung ứng. Các nhà sản xuất như AP Memory và PSMC đã xác nhận tham gia vào chuỗi cung ứng EMIB-T của Intel để hỗ trợ dự án TPU của Google. Đồng thời, Google cũng đang có những động thái kiểm soát chi phí chặt chẽ hơn, bao gồm việc tìm cách mua trực tiếp tấm wafer từ TSMC để giảm bớt các khâu trung gian, nhằm tạo lợi thế cạnh tranh về giá so với các sản phẩm AI của NVIDIA.