BOE hoàn thiện dây chuyền thử nghiệm đế đóng gói thủy tinh, sản phẩm 24 lớp đang được khách hàng kiểm chứng

Cảm ơn bạn đọc files của IT đã gửi thông tin đóng góp!

Theo tin từ IT ngày 23 tháng 9, trong thông báo về biên bản hoạt động quan hệ nhà đầu tư được công bố ngày hôm qua, Chủ tịch BOE Trần Viêm Thuận cho biết dây chuyền thử nghiệm tấm nền đóng gói trên nền kính (glass-based packaging substrate) của công ty đã được thông suốt toàn bộ, và sản phẩm 24 lớp đã được gửi đến khách hàng để kiểm chứng.

Từ Hiểu Quang, Phó chủ tịch cấp cao (SVP) của BOE kiêm Chủ tịch và CEO mảng kinh doanh cảm biến và giải pháp, cho biết hiện công ty đã hoàn thành sản xuất các sản phẩm tấm nền đóng gói trên nền kính 24 lớp với kích thước vượt quá 100×100 mm, đồng thời đã hoàn tất các bài kiểm tra độ tin cậy liên quan ngay tại nhà máy.

IT được biết, BOE hiện đang phối hợp với khách hàng để thực hiện kiểm tra hiệu năng điện sau khi đóng gói chip, bằng cách đóng gói tấm nền với các chip CPU, GPU thực tế rồi đưa vào vận hành trong máy chủ.

Về tiến độ sản xuất hàng loạt trong tương lai, ông Trần Viêm Thuận cho biết các điều kiện để quyết định sản xuất hàng loạt bao gồm khối lượng đơn đặt hàng từ khách hàng và đảm bảo tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield rate). Công ty kỳ vọng sẽ đạt được các điều kiện quyết định đầu tư sản xuất hàng loạt cho các sản phẩm liên quan trước nửa đầu năm 2027, đặc biệt là nỗ lực đạt được mục tiêu này ngay trong quý 1 năm 2027.

Đọc thêm:

"BOE ký biên bản ghi nhớ hợp tác với Corning: Hợp tác xoay quanh các lĩnh vực tấm nền đóng gói trên nền kính, kính có thể gập, tấm nền kính cho pin mặt trời perovskite, các ứng dụng liên quan đến kết nối quang học, v.v."

"BOE: Dây chuyền thử nghiệm tấm nền đóng gói trên nền kính đã thông tuyến và gửi mẫu cho khách hàng để bước vào giai đoạn kiểm tra kỹ thuật, công suất thiết kế đạt 1.000 tấm/tháng."