TSMC đẩy mạnh năng lực đóng gói CoWoS: Mục tiêu đạt 200.000 tấm mỗi tháng vào năm 2027

Theo tin từ IT ngày 10 tháng 7, tờ *Digitimes* của Đài Loan hôm nay cho biết, TSMC đang tiếp tục nâng cao quy mô năng lực sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D CoWoS, với mục tiêu đạt 200.000 tấm wafer mỗi tháng vào năm 2027, và con số này rất có thể chỉ là mức tối thiểu.

Tại diễn đàn công nghệ năm nay, TSMC từng cho biết CAGR (tốc độ tăng trưởng kép hàng năm) của năng lực sản xuất CoWoS trong giai đoạn 2022-2027 đạt hơn 80%, đồng thời đang tiến hành mở rộng năng lực sản xuất tại 4 nhà máy đóng gói tiên tiến trong năm nay.

Các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn thượng nguồn tiết lộ rằng, TSMC ban đầu dự kiến đạt mục tiêu sản xuất 110.000 tấm CoWoS mỗi tháng vào năm 2026, nhưng hiện đã điều chỉnh lên hơn 130.000 tấm; trong khi đó, năng lực sản xuất thực tế vào cuối năm 2027 dự kiến có thể đạt từ 240.000 đến 260.000 tấm mỗi tháng.

Tuy nhiên, các đơn vị trong chuỗi cung ứng cho rằng ngay cả khi năng lực sản xuất CoWoS hàng tháng của TSMC đạt 240.000 tấm vào năm 2027, con số này vẫn không thể đáp ứng đủ nhu cầu tích hợp chip logic và HBM cho AI XPU. Các khách hàng đang tích cực cân nhắc các giải pháp thay thế từ ASE, SPIL, Amkor, Intel Foundry, Samsung Foundry và các đơn vị khác.

Về nghiên cứu và phát triển công nghệ liên quan, công nghệ CoWoS 2.5D với kích thước mặt nạ (reticle size) gấp 14 lần, hỗ trợ 20 chồng HBM, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào năm 2028, còn phiên bản lớn hơn với 24HBM dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2029. TSMC cũng đang phát triển các giải pháp như SoW-X, CoPoS để hỗ trợ tích hợp dị thể quy mô siêu lớn.

Thông báo quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, giúp tiết kiệm thời gian sàng lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết trên IT đều bao gồm tuyên bố này.