Quy trình thiết kế chip AI của Cadence được Intel chứng nhận cho tiến trình 18A-P và 14A

Theo tin từ IT ngày 28 tháng 7, Cadence thông báo vào ngày 27 theo giờ địa phương rằng các quy trình tham chiếu, công cụ và giải pháp kỹ thuật số và tùy chỉnh dựa trên AI của hãng đã được chứng nhận trên hai tiến trình sản xuất tiên tiến của Intel Foundry là Intel 18A-P và Intel 14A.

Trong thông cáo báo chí, Cadence cho biết chứng nhận này cung cấp cho các khách hàng chung của hai bên một quy trình hỗ trợ thiết kế kỹ thuật số và tùy chỉnh đã được kiểm chứng trên chip, hỗ trợ đóng gói tiên tiến và tối ưu hóa truyền tải điện năng, bao phủ các ứng dụng từ AI, HPC, di động cho đến hàng không vũ trụ trong tương lai.

Quy trình chứng nhận này bao gồm toàn bộ các giải pháp thực thi, xác minh và ký duyệt (sign-off) dựa trên AI của Cadence, bao gồm tổng hợp, bố trí và đi dây (place-and-route), ký duyệt thời gian và công suất, xác minh vật lý, xác minh độ tin cậy cũng như thiết kế mô phỏng/tùy chỉnh.

Là một phần của sự hợp tác này, Cadence và Intel Foundry cũng đã cùng phát triển một quy trình thiết kế tham chiếu đóng gói tiên tiến, hỗ trợ các công nghệ EMIB và EMIB-T. Quy trình làm việc này giúp đơn giản hóa quá trình tích hợp các kiến trúc đa chip phức tạp bằng cách loại bỏ các bước chuyển đổi dữ liệu, hỗ trợ các hoạt động thiết kế song song, đồng thời cung cấp các phân tích sớm về nhiệt, tính toàn vẹn tín hiệu và tính toàn vẹn nguồn điện ở cấp độ chip và đóng gói.

Đọc thêm:

"Tập trung vào Intel 14A trong giai đoạn đầu: Cadence mở rộng hợp tác DTCO với Intel Foundry" (9/6/2026)

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) có trong bài viết được sử dụng để truyền tải thêm thông tin và tiết kiệm thời gian lựa chọn, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết trên IT đều bao gồm tuyên bố này.