Qualcomm ra mắt bộ vi xử lý Dragonwing Q-2390 và IQ-2390 cho IoT và điện toán biên công nghiệp

Theo tin từ IT ngày 1 tháng 9, Qualcomm hôm nay đã công bố ra mắt bộ vi xử lý Dragonwing Q-2390 và IQ-2390, hướng tới các lĩnh vực như IoT tiêu dùng và điện toán biên công nghiệp.

Theo giới thiệu, cả hai bộ vi xử lý này đều được trang bị CPU Kryo bốn nhân, GPU Adreno 704 và MCU RISC-V thời gian thực. Sản phẩm hỗ trợ các hệ điều hành Linux, Android và Zephyr OS, cho phép các nhà phát triển tạo ra nhiều sản phẩm khác biệt hơn.

IT xin đính kèm thông tin tóm tắt về hai bộ vi xử lý như sau:

Dragonwing Q-2390: Mang lại trải nghiệm thông minh cho IoT thương mại và tiêu dùng.

Bộ vi xử lý này hướng tới các thiết bị thương mại và tiêu dùng tại biên. Nó tích hợp AI tại thiết bị (on-device AI), hỗ trợ camera và màn hình, LTE Cat 4, GPS, kết nối có dây/không dây vào cùng một bộ vi xử lý. Các kịch bản ứng dụng bao gồm thiết bị đầu cuối POS, kiểm soát ra vào, thiết bị gia dụng thông minh, robot gia đình, thiết bị thể dục, v.v.

Dragonwing IQ-2390: Đưa điện toán thông minh đi sâu vào các điểm cuối biên công nghiệp.

IQ-2390 là sản phẩm đầu tiên thuộc dòng bộ vi xử lý AI biên công nghiệp IQ2, tập trung vào các lĩnh vực tự động hóa công nghiệp, dầu khí, tiện ích và năng lượng. Sản phẩm hỗ trợ thị giác máy tính, tăng tốc AI, cổng Gigabit Ethernet kép, v.v., giúp xây dựng giao diện người-máy (HMI), bộ điều khiển logic lập trình được (PLC) và cổng kết nối công nghiệp thông minh hơn. Nhiệt độ hoạt động bao phủ từ -30℃ đến +115℃, được tối ưu hóa đặc biệt cho môi trường rung lắc và va đập.

Ngoài ra, hai sản phẩm này sẽ được trình diễn tại triển lãm IFA 2026. Qualcomm đã hợp tác với các khách hàng thông qua chương trình truy cập sớm (Early Access Program), và các bộ đánh giá dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào đầu năm 2027.