Huawei ra mắt sớm chip Ascend 960, cam kết tăng gấp đôi hiệu năng vào năm 2027

Cảm ơn bạn đọc xxy171070 của IT đã gửi thông tin đóng góp!

Theo tin từ IT ngày 17 tháng 9, dẫn nguồn báo cáo của hôm nay, tại sự kiện Huawei Connect 2026, Chủ tịch luân phiên của Huawei, ông Uông Đào (Wang Tao), cho biết chip Ascend 960 đã sẵn sàng sớm hơn dự kiến, đạt hiệu năng tăng gấp đôi.

Trong đó, Ascend 960DT sẽ được ra mắt vào Q1 năm 2027, sớm hơn ba quý so với kế hoạch ban đầu; Ascend 960PR sẽ ra mắt vào Q3 năm 2027, sớm hơn một quý so với kế hoạch. Trong thời gian tới, hãng sẽ duy trì nhịp độ phát triển mỗi năm một thế hệ, với Ascend 970 dự kiến ra mắt năm 2028 và Ascend 980 dự kiến ra mắt năm 2029.

IT lưu ý rằng, tại sự kiện Huawei Connect 2025, Huawei đã công bố kiến trúc chip Ascend 950 với các cải tiến như: hỗ trợ thêm định dạng dữ liệu độ chính xác thấp, tăng cường sức mạnh tính toán vector, nâng băng thông kết nối lên 2,5 lần và hỗ trợ HBM do Huawei tự phát triển. Trong đó, 950PR tập trung cải thiện hiệu năng suy luận Prefill, nâng cao hiệu suất cho các tác vụ gợi ý (recommendation) và được trang bị HBM tự phát triển là HiBL 1.0; còn 950DT tập trung cải thiện hiệu năng suy luận Decode, nâng cao hiệu suất huấn luyện, đồng thời tăng dung lượng và băng thông bộ nhớ. Theo thông tin dự báo trước đó, chip Ascend 960 vốn có kế hoạch ra mắt vào Q4 năm 2027.