Tin ngành
Công ty chip AI 'Lingsi Technology' huy động thành công gần 500 triệu NDT vòng Series B
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Lingsi Technology vừa hoàn tất vòng gọi vốn Series B với gần 500 triệu NDT từ các quỹ đầu tư nhà nước và tư nhân. Nguồn vốn này sẽ được tập trung phát triển chip AI suy luận thế hệ mới, hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên thiết bị đầu cuối.
Bản dịch AI
Tin đồn cho biết mục tiêu công suất hàng tháng của TSMC đối với CoWoS vào năm 2027 đạt ít nhất 200.000 tấm.
Theo DigiTimes (Đài Loan), công suất đóng gói tiên tiến vẫn tiếp tục trong tình trạng cung không đủ cầu, buộc TSMC phải đẩy nhanh tiến độ mở rộng sản xuất. Các nguồn tin từ chuỗi cung ứng cho biết, hầu hết các công trình nhà máy mới của TSMC đều đang thi công 24/7 để đẩy nhanh tiến độ xây dựng. Các nhà cung cấp thiết bị cho hay, dựa trên thông tin từ TSMC, công suất hàng tháng của CoWoS vào năm 2024 đạt khoảng hơn 30.000 tấm, năm 2025 đạt 70.000 tấm, cuối năm 2026 dự kiến ban đầu là 110.000 tấm nhưng thực tế đã vượt mức 130.000 tấm. Mục tiêu mở rộng sản xuất cho năm 2027 là khoảng 200.000 tấm, tuy nhiên đây được cho là mức dự báo thấp. Thị trường đang lạc quan kỳ vọng công suất hàng tháng của CoWoS vào cuối năm 2027 có thể tăng lên mức 240.000 - 260.000 tấm. Tuy nhiên, đến nay TSMC vẫn chưa chốt việc phân bổ đơn hàng cho các nhà cung cấp thiết bị, khiến chuỗi cung ứng đứng ngồi không yên vì lo ngại sẽ hình thành tâm lý giảm giá để tranh giành đơn hàng. Ngoài ra, thời gian từ khi đặt hàng thiết bị đến khi sản xuất và xuất xưởng mất ít nhất 7-9 tháng, khiến các nhà cung cấp lo ngại không thể bàn giao thiết bị đúng hạn. (Cailian Press)
21 phút trước
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ 36 36Kr. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.